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新品 | 采用D2PAK-7封装的CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET

新品 | 采用D2PAK-7封装的CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET 英飞凌工业半导体
2025-06-30
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导读:新产品:英飞凌推出采用D2PAK-7引脚封装第二代CoolSiC™ MOSFET 650V G2分立器件系列,导通电阻(RDS(on))范围扩展至7 mΩ至75 mΩ,适用于

新品

采用D2PAK-7封装的CoolSiC™ 

650V G2 SiC MOSFET


第二代CoolSiC™ MOSFET 650V G2分立器件系列推出D2PAK-7引脚封装(TO-263-7),该系列导通电阻(RDS(on))范围扩展至7mΩ至75mΩ等10款产品可选,为用户提供更精准的选择。


基于第一代技术,第二代CoolSiC™ MOSFET 650V G2采用D2PAK-7封装,进一步优化了系统设计,提供更高性价比、更高效率、更紧凑且更可靠的解决方案。第二代产品在关键性能指标上实现了显著提升,适用于硬开关和软开关拓扑,是AC-DC、DC-DC和DC-AC等常见功率转换器的理想选择。


产品型号:

 IMBG65R010M2HXTMA1

 IMBG65R026M2HXTMA1

 IMBG65R033M2HXTMA1

 IMBG65R060M2HXTMA1


产品框图


产品特点


卓越的品质因数(FOMs)

同类最优导通电阻(RDS(on)

高可靠性、高品质

灵活的驱动电压范围

最优抗误开启能力

支持单极驱动(VGS(off)=0)

先进的.XT扩散焊接技术


应用价值


降低BOM成本

单位成本最优系统性能

最高可靠性

顶尖效率与功率密度

易于使用

兼容现有供应商全生态

支持无风扇/散热器设计


应用领域


单相组串式逆变器

储能系统

电动汽车充电

电源转换

固态断路器


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【声明】内容源于网络
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英飞凌工业半导体
电力电子工程师园地,立足于打造英飞凌功率半导体产品技术和应用技术的交流平台和值得收藏的资料库。提供新产品介绍,应用知识和经验分享,IGBT在线课程,线上线下研讨会发布和回放。点击菜单栏浏览公众号全貌。
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