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碳化硅播客EP.4|碳化硅模块封装与应用全解析

碳化硅播客EP.4|碳化硅模块封装与应用全解析 英飞凌工业半导体
2025-06-11
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导读:在本期碳化硅SiC播客中,英飞凌碳化硅模块专家Ainhoa Puyadena与我们深入探讨了碳化硅功率模块的发展历程与技术优势。

在本期碳化硅SiC播客中,英飞凌碳化硅模块专家Ainhoa Puyadena与我们深入探讨了碳化硅功率模块的发展历程与技术优势。从90年代碳化硅二极管的首次开发,到如今涵盖Easy、XHP等丰富封装形式的完整产品线,碳化硅模块正在为电动汽车、可再生能源和储能系统提供更高效的解决方案。


节目中详细解析了碳化硅模块相比分立器件的独特优势


  • 通过集成完整拓扑结构,显著降低系统复杂度;

  • Easy模块采用无底板设计实现轻量化;

  • 保持统一安装概念确保产线兼容性。


专家还特别分享了在电动汽车充电场景中,如何根据功率需求在分立器件与模块方案间做出最优选择。


完整播客内容现已上线,点击收听!

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敬请期待下一期精彩内容,我们将聚焦碳化硅可靠性这一关键话题,为您揭秘英飞凌在产品质量与长期稳定性方面的技术突破。


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