可回流焊的TO-247PLUS-4 1400V CoolSiC™ MOSFET，解锁更高功率密度

当前的市场趋势表明，对系统级性能、功率密度和效率提升的需求日益增长，这些需求也带来了新的设计挑战，如在更恶劣的环境条件下，确保瞬态过载工况的可靠性以及优化系统性能。为了应对这些挑战，英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的第二代1400V CoolSiC™ MOSFET，这一尖端技术改善了热性能，提高了功率密度，使可靠性也极大增强，本期视频将为大家介绍其主要功能、优势以及如何将其集成到高输出功率应用中。