大数跨境
首页
>
PCIM Asia 2025亮点展品前瞻丨英飞凌邀您一同观展
>
0
0

PCIM Asia 2025亮点展品前瞻丨英飞凌邀您一同观展

PCIM Asia 2025亮点展品前瞻丨英飞凌邀您一同观展 英飞凌工业半导体
2025-09-22
1
导读：欢迎大家踊跃报名，我们9月底见！


随着工厂智能化升级、电动车飞速发展、AI算力迅猛增长，功率半导体在提升能效方面扮演着至关重要的角色。那么英飞凌如何应对这些挑战？9月24日至26日，在上海新国际博览中心举行的PCIM Asia 2025，英飞凌将于N5馆C10展台为您揭晓答案！


欢迎大家踊跃报名，9月底见！


重磅产品，悉数亮相


新一代CoolSiC™ MOSFET G2 1400V 

TO-247-4 Reflow封装



  • 适合更高的母线电线>1000V

  • 功率管脚加粗至2mm 适合更大电流

  • 背板回流焊

新一代CoolSiC™ MOSFET G2 1200V Easy 2C系列


  • 采用CoolSiC™ MOSFET G2芯片技术，更低损耗

  • 创新耐高温材料，更高工作虚拟结温

  • 全新PressFIT引脚，更高电流承载能力，有效降低PCB温度

  • 支持更长系统寿命要求

Easy HD下一代PV/ESS串逆变器的

高性能平台


  • 铜基板设计降低热阻，更好的应对高应力工况

  • 最新的IGBT、二极管和碳化硅芯片技术

  • 创新封装材料， 连续工作最高结温175°C

  • 大电流焊接引脚或压配引脚，降低PCB温度

CIPOS™ Maxi 1200V三相全碳化硅

智能功率模块


  • 功率密度提升

  • 适用于紧凑，空间受限系统

  • 具备出色的热传导性能

  • 系统功效显著提高

2300V/3300V XHP™ 2 CoolSiC™

碳化硅模块


  • 集成体二极管

  • 低杂感易多并联的创新XHP™2封装

  • 4kV/6kV绝缘耐压适合不同电压系统

  • .XT银烧结技术

  • 10X 功率密度提升

  • 10X 可靠性能加强

  • 10X 节能降耗显著

右滑查看更多



更有参考设计，英飞凌完整解决方案， 

等你现场解锁！


英飞凌本次还将展出光储、电动汽车充电、暖通空调、风电、轨道交通、固态开关等多个应用的设计参考或者评估板，英飞凌工程师将在现场恭候，与您深入交流，激发思维火花，共同解锁未来产品应用无限可能！


欢迎点击卡片

关注电子电力工程师园地

【声明】内容源于网络
0
0
英飞凌工业半导体
电力电子工程师园地，立足于打造英飞凌功率半导体产品技术和应用技术的交流平台和值得收藏的资料库。提供新产品介绍，应用知识和经验分享，IGBT在线课程，线上线下研讨会发布和回放。点击菜单栏浏览公众号全貌。
内容 1163
粉丝 0
英飞凌工业半导体 电力电子工程师园地，立足于打造英飞凌功率半导体产品技术和应用技术的交流平台和值得收藏的资料库。提供新产品介绍，应用知识和经验分享，IGBT在线课程，线上线下研讨会发布和回放。点击菜单栏浏览公众号全貌。
总阅读2.5k
粉丝0
内容1.2k