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IPAC直播预告丨英飞凌回流焊封装工艺解析

IPAC直播预告丨英飞凌回流焊封装工艺解析 英飞凌工业半导体
2025-12-09
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导读:2025年12月23日 14:00敬请锁定IPAC直播间!

当前的市场趋势表明,对系统级性能、功率密度和效率提升的需求日益增长,这些需求也带来了新的设计挑战。如何应对这些挑战?可以先看如下视频,更深层次的技术路线解析,敬请锁定IPAC直播间!


直播话题:

英飞凌回流焊封装工艺解析


直播时间:

2025年12月23日 14:00


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了解更多采用TO-247PLUS-4回流焊封装的1400V CoolSiC™ MOSFET G2技术细节



【声明】内容源于网络
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英飞凌工业半导体
电力电子工程师园地,立足于打造英飞凌功率半导体产品技术和应用技术的交流平台和值得收藏的资料库。提供新产品介绍,应用知识和经验分享,IGBT在线课程,线上线下研讨会发布和回放。点击菜单栏浏览公众号全貌。
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英飞凌工业半导体 电力电子工程师园地,立足于打造英飞凌功率半导体产品技术和应用技术的交流平台和值得收藏的资料库。提供新产品介绍,应用知识和经验分享,IGBT在线课程,线上线下研讨会发布和回放。点击菜单栏浏览公众号全貌。
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