OCP 2019是
团结的大会
胜利的大会
继往开来的大会
Facebook会议期间公布四种武器
Minipack:新一代交换机
FBOSS:更新版自研交换机系统
HGRID:新一代Fabric Aggregator
F16:下一代数据中心Fabric
今天先从Minipack说起

Facebook上一代模块化交换机Backpack
提供128x100G规格
需要12颗Tomahawk芯片
基于folded CLOS架构

Minipack实现同样的规格
只需要一颗Tomahawk3
也就是说Tomahawk3同Tofino2一样的规格

虽然单芯片就可以实现12.8T的规格
但是Minipack并没有设计成Pizza Box
交换芯片所在为水平放置的交换主板
SMB:switch main board
8个接口卡垂直正交放置于前端
PIM:port interface module
每个PIM支持16x100G QSFP28
通过gearbox芯片可构成PIM-16Q卡
PIM-16Q可以支持8x200G QSFP56
通过4x400G retimer芯片可构成PIM-4DD卡
PIM-4DD可以支持4x400G QSFP-DD
所以Minipack设计成为module架构
可以混合支持
40G, 100G, 200G和400G

Facebook大量使用100G CWDM4-OCP光模块
基于25G NRZ SerDes技术
Tomahawk3采用的是50G PAM4 SerDes
因此Minipack采用32片反向Gearbox芯片
来匹配速率

Minipack与前几代Facebook交换机
还有一个不同
增加了数字光模块监控 (DOM)加速功能
就是设计FPGA从低速I2C总线
读取数据后通过PCIe挂在CPU上
快速获取光模块信息

一文中我们看到企鹅也在规划同款芯片
Facebook已先行一步
企鹅向前冲!

下期我们开讲
Minipack支持的软件操作系统



