Arista大佬说

51.2T或者102.4T交换机

无需CPO-可插拔光模块还可一战

Arista创始人：给你瞅瞅102.4T的盒式交换机

但是

有人辞官归故里

有人星夜赶科场

前有Intel为Tofino2续命

Intel：有关交换与智能网卡的一切

后有博通宣布

Tomahawk4就将尝试CPO

闲人退散！思科正式推出25.6T交换芯片 

近日

终于有代工厂推出

第一代产品的概念交换样机

基于TH4芯片的64x400G 2U设备

俯视图

不说芯片有多金贵

单这装配工艺就需要技能提升

前面板

除了常见的管理调试口

最明显是多了ELS外部光源输入

看计划走到真正的硅光要等到2025年

前面板64个连接器

采用Senko公司的SN系列产品

核心的CPO和ELS

来自于台湾的AOI公司

后面板

风扇电源只选大的

作为概念机2000W也是有备无患

反观

普通ASIC芯片

努力做下节能减排

千瓦以内的PSU是标准水平

最后再来一张

测试现场的效果图

目前对CPO

最上心的三家大厂

Cisco/Intel/Broadcom

最后再来一张Cisco的ELS产品图

思科：800G以太网道路上的灰犀牛

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