IT设施的散热和噪音就是一对儿矛盾——随着人工智能、高性能计算的进步，算力基础设施特别是CPU、GPU等核心部件的功耗和发热量急速上升。一些厂商为了增强散热，选择增大散热片、加快风扇转速的方式。
这不可避免地带来了更大的噪音和更多的功耗，依靠传统风扇冷却散热的效率已无法保障设备持续稳定、高效运行。
如何做到“强散热”与“超静音”的完美结合呢？——液冷技术就是突破性散热的利器。
为满足更多领域用户对多GPU液冷工作站解决方案的需求，融科联创推出液冷4卡工作站——RW4290-I35，有效解决传统风冷难题。
超高算力 企业性能
采用Intel第三代Gen Xeon Scalable系列CPU
极致CPU TDP支持，至高300W
支持4片单宽液冷式GPU卡，至高450W
以支持更复杂的图形应用和计算，
对CAD、渲染、动画等专业用户至关重要。
强大的处理器、更多的内存、更快的存储，
满足高性能计算和专业应用的需求。
这些性能优势可以显著提升计算速度和效率，
让用户更快地完成任务。
超强散热 可靠耐用
独特的CPU/GPU独立散热结构设计，
冷却液通过D5水泵加压，
分别进入到CPU和GPU的冷却板，
对工作站内部进行高效降温。
内部的金属散热鳍片和冷排风扇
再将冷却液降温进行循环利用，
保证不间断可靠运行。
RW4290-I35 液冷工作站
环温24℃，待机表现：
进风口温度：23.8℃、26.6℃
出风口温度：28.5℃、28.5℃
循环水冷液温度：30.3℃
环温24℃，与风冷同等散热效果相比
液冷环境高负载表现：
CPU温度：负载温度55℃，下降21.4%
GPU功耗：最高支持450W，提高25.6%
极致降噪 听不到的超静音
实测数据表现
待机噪音：46.0 dB
高负载噪音：55.2 dB
与风冷同等散热效果相比噪音降低25%
匠心工艺，科学循环水路设计，漏液无风险
低碳节能，桌面级“真静音”
为设计师、研究人员创造一个“无声”的工作环境
丰富扩展 灵活配置选择
拥有6个PCle4.0扩展插槽，
以及4个PCIe 4.0 NVMe x4插槽，
丰富的I/0端口、灵活的配置选择
满足不同场景的使用需求
集高性能、高密度与高可靠性于一体
在国家推行绿色节能的大背景下，
液冷服务器将更加“火热”！
RW4290-I35
采用CPU、GPU独立液冷散热设计
突破传统风冷散热桎梏
兼具性能、静音与经济环保
为用户带来极佳的使用体验！
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