中金快讯｜国内半导体硅片行业龙头「沪硅产业 」完成50亿元定向增发

本次发行是科创板设立以来，半导体材料行业融资规模最大的再融资项目。本次发行的募集资金将用于公司的300mm大硅片及硅基材料的研发与生产，将进一步扩大公司生产规模，提升300mm半导体硅片市场份额，巩固公司在高端细分行业领域的领先优势以及在国内同行业中的先发优势，提高公司整体竞争力，夯实我国半导体产业基础。

作为本次发行的联席主承销商，中金公司深入研究公司所处行业的内在逻辑，充分挖掘投资亮点，周密组织市场推介，助力公司储备足额基石订单，锁定非公开发行最佳窗口。中金公司向产业资本、国际机构等重要投资机构持续推介，确保发行前已实现较为可观的战略投资者基石订单，最终实现成功发行。本次非公开发行股票项目是中金公司深度服务集成电路产业的又一里程碑项目，将进一步深化中金公司与沪硅产业的战略合作关系，为未来持续探索业务机会奠定坚实基础。