数智化转型，已不再是企业的 “选择题”，而是突破增长瓶颈、构建核心竞争力的 “必答题”。用友 BIP 超级版以 “AI× 数据 × 流程” 的原生一体化架构为核心，为高科技制造企业打造覆盖全产业链、融通社会化资源的一体化运营平台，直面研发协同、成本控制、供应链韧性、个性化响应等核心难题，铸就运营稳健、质量可靠、财务健康的坚实内核，助力企业在数智化浪潮中实现韧性成长。

高科技电子行业作为技术密集型、资本密集型产业，产业链覆盖上下游多环节、多细分赛道，复杂的产业生态催生了针对性的数智化转型诉求。

研发环节：产品迭代周期缩短，工程变更频繁，PLM 与 ERP 系统数据割裂导致研产协同低效；BOM 结构复杂、替代料管理难度大，需精准成本估算模型支撑研发与成本管控协同，降低高投入研发的风险。

供应链层面：全球化布局下上下游协同难度大，芯片等细分领域依赖委外代工，对供应链规划与追溯能力要求极高；物料种类多、编码复杂，采购寻源、库存管控、物料齐套管理难题突出，易出现库存积压与短缺并存问题。

生产制造环节：生产流程精密，对精度控制、过程管控、质量追溯要求严苛，需实时数据采集与智能管控；客户订单波动大、紧急插单频繁，传统生产计划模式响应滞后，易导致排产不合理、交期延误。

管理决策层面：产品更新快、成本透明化要求高，需实现工序级精准成本核算与事前目标成本估算；多业务系统并存形成数据孤岛，决策缺乏统一数据支撑，难以快速响应市场与管理需求。

十五五规划等文件为推动高科技制造产业数智化转型、产业链供应链升级，提供了明确政策指引。随着生成式AI的快速发展，如何有效地利用AI技术推动制造业变革则是未来最大的发展趋势。

面对高科技制造行业的转型痛点与诉求，用友BIP超级版以云订阅模式为基础，提供“AI×数据×流程”的原生一体化架构的一站式解决方案。该方案以 “分层贯通 + 全域协同” 为核心，实现从技术底座到顶层决策的全链路覆盖，精准匹配高科技制造行业 “研产供销财一体化” 的数智化需求。

方案以应用、技术、数据等平台为基础底座，搭配云部署、安全机制等设施，既保障灵活部署与数据安全，也为全流程提供技术支撑；设备层对接智能硬件，通过物联应用采集生产与物料数据，为智能管控铺路。

生产执行层以 MOM 系统为核心，整合排产、派工、品质管理等功能，联动仓储、物流、质量系统，实现精密生产的实时管控与数据追溯；业务运营层打通客户、研发、核心业务、供应商四大域：CRM 支撑客户需求与订单响应，PLM 解决研产协同痛点，ERP 不仅覆盖通用财务、生产模块，更新增芯片行业专属的 Wafer/IC、光罩管理等功能；SRM 强化供应商协同与供应链韧性。各模块通过数据组件横向联动，既消除内部信息孤岛，也通过企业门户实现外部协同；最终，决策层依托全链路数据实现预算、绩效、风险的智能管理，结合移动应用提升响应效率。

快，是对市场变化的秒级响应，是市场、研发与制造的无缝协同。用友BIP超级版，让科技制造企业快速报价、快速响应、敏捷排产、智能补货、人机交互，实现接单更快、排产更优、交付更准，在激烈竞争中快定先机。

1. 快速报价：抢占订单先机

高科技电子行业个性化需求突出，传统跨部门报价周期长易失单。依托行业成本模型与 L2C 流程，客户在线提交需求（如芯片算力、SMT 接口），系统自动匹配 BOM、核算成本，快速生成报价单，支持多版本报价模拟，大幅提升接单

2. 敏捷排产：应对订单波动

行业订单波动大、紧急插单频繁，传统人工排产效率低、交期易延误。AI 智能排产引擎联动“订单 - 物料 - 产能”，自动生成最优计划；遇到插单或变更时一键重算，同步更新物料需求与派工指令，提升排产效率与交期达成率。

3. 智能补货：规避供需失衡

行业物料种类繁杂，传统人工补货易出现短缺或积压。供应链协同平台构建 “预测 - 补货 - 协同” 闭环，AI 算法预测需求并触发补货，打通供应商门户同步到货状态，实现 “缺料自动补、超储预警”，提升库存周转率与齐套率。

4. 人机交互：提升操作效率

行业业务流程繁琐，传统人工操作效率低、易出错。融入生成式 AI 与低代码工具，研发语音创建 BOM、车间扫码上报数据、财务自动生成凭证，大大提升效率，降低出错率。

强，是全球供应链的风险免疫，是全过程的质量可追溯，是项目化高效协同、精益管理的利润保障。用友BIP超级版，为科技制造企业铸就运营稳健、质量可靠、财务健康的坚实内核，强铸韧性，基业长青。

1. 供应链风险免疫：抵御全球不确定性

行业供应链全球化，易受地缘政治、产能波动等风险影响。用友BIP超级版为高科技制造行业构建 “预警 - 应急 - 协同” 体系，实时监控供应商、物流、政策风险并提前预警；预制替代资源库，主供应商异常时自动推荐替代方案；通过门户实现上下游在线协同，提升跨国协作效率。

2. 全过程质量追溯：确保产品可靠

行业对质量精度要求高，传统人工追溯难度大。基于 “一物一码”，实现 “原材料 - 生产 - 交付 - 售后” 全追溯：芯片行业追踪晶圆批次，SMT 行业扫码防呆上料；生产过程实时采集数据，异常自动预警；售后扫码定位故障源头，缩短追溯周期。

3. 项目化协同：打破信息壁垒

行业多项目制运作，跨部门、跨企业协同难度大。协同平台覆盖 “计划 - 资源 - 进度 - 交付” 全流程，研发数据实时同步生产，工程变更一键推送供应链；跨企业共享项目进度，系统跟踪里程碑并预警延迟风险，提高交付率。

4. 精益成本管理：保障财务健康

行业研发、委外成本高，需精准核算与管控。用友BIP超级版构建 “事前估算 - 事中控制 - 事后分析” 闭环，研发阶段预测全生命周期成本，生产过程实时采集工序成本并预警超支，集团级成本还原支持多维度分析，优化盈利水平。

数智化转型已成为高科技制造企业突破增长瓶颈、实现高质量发展的关键路径。用友 BIP 超级版凭借 AI× 数据 × 流程的原生一体化架构，以敏捷的实施部署、全面的场景覆盖、强大的技术架构与开放的生态协同，为企业提供全价值链数智化解决方案，不仅精准破解研发、供应链、生产、管理等环节的核心痛点，更助力构建面向未来的核心竞争力。未来，超级版将持续深化行业应用、迭代升级产品服务，助力更多高科技制造企业实现 “快速上线、快速见效”，在全球市场竞争中抢占先机、行稳致远，共同铸就中国高科技制造产业的数智化未来。