为持续推动半导体检测技术进步与国产设备生态建设，12月10日，由北京科技社团服务中心主办、北京网络信息安全技术创新产业联盟承办、北京软件产品质量检测检验中心有限公司（软测中心公司）与杭州海康威视数字技术股份有限公司联合协办的“半导体先进检测技术培训——显微分析专题”在北京中关村软件园成功举行。本次活动是继光学测量技术专场之后，半导体先进检测技术专题会的第二场，聚焦芯片显微分析技术前沿与实践，吸引了中科院信工所、威讯联合半导体、BYD、通标标准技术服务、SGS、兴唐通信等知名企事业单位，以及天津师范大学、北京经济管理职业学院集成电路方向师生等产学研用多方联动交流。
在实验室培训实践环节，依托软测中心公司在集成电路失效分析领域的技术积累与“安芯汇测”平台的设备支撑，系统梳理检测流程与技术要点，通过“原理讲解+案例解析+现场互动”的立体化培训模式，让参会者近距离接触前沿检测设备，直观感受技术应用场景，提升技术人员的实战应用能力。
本次活动的成功举办，充分展现国产检测设备在原理创新、性能优化等方面的突破，提升了国产设备的行业认可度，有力推动国产设备实践落地。
未来，软测中心公司将继续依托“安芯汇测”平台，围绕半导体产业关键检测需求，持续开展主题培训、技术研讨与生态对接活动，深化“产学研检用”融合，助力我国半导体检测技术自主化、高质量发展。
安芯汇测
芯片检测与设备推广一站式服务平台
编辑 | 梁优
审核 | 邹继东
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