恒邦资本战略投资元涌科技，共同布局端侧AI算力新赛道
深圳前海恒邦股权投资有限公司（简称：恒邦资本）完成对端侧AI NPU芯片设计研发企业苏州元涌科技有限公司（简称：元涌科技）的种子轮投资，双方将携手推进端侧AI算力芯片的研发与产业化进程。
近日，恒邦资本在管基金——深圳市恒邦致远二十七号创业投资合伙企业（有限合伙）正式完成对苏州元涌科技有限公司的种子轮投资。元涌科技是一家专注于终端侧AI NPU协处理芯片研发的高科技企业，其创新的3D堆叠近存计算技术有望突破端侧设备运行大模型的算力瓶颈。
端侧算力需求爆发
云端协同架构催生新机遇
随着多模态大模型在各重直行业应用快速普及，云端协同必将成为AI部署的主流架构。然而，端侧设备在运行大模型时普遍面临"内存墙"和"存储墙"的挑战。据行业分析，2025年中国边缘侧AI芯片市场规模预计达到438亿元，到2030年将突破千亿元大关，年复合增长率达19.1%，市场空间广阔。
技术创新突破瓶颈，元涌科技展现技术实力
元涌科技由南京大学林军博士领衔创立，核心团队汇聚了来自知名通迅企业和芯片企业的资深专家。公司采用3D堆叠近存计算和芯联计算架构，通过先进封装技术和芯片架构创新，有效提升了端侧设备的算力密度和能效比，为大模型在终端设备上的高效、低功耗运行提供了基础保障。
"元涌科技的技术路线精准切中了行业痛点，核心团队在公司成立前已经拥有成功的3D堆叠流片实践，在同行中处于领先地位。 "恒邦资本董事长谭运牛表示，"我们看好元涌核心团队在芯片架构层面的创新能力和产业化经验，为端侧AI算力芯片提供了切实可行的国产化领先解决方案。相信元涌科技有望在端侧AI算力赛道占据重要位置。"
加速芯片产业化，推动端侧AI普惠发展
本轮融资将主要用于加速元涌科技的团队建设，首款芯片的设计和流片准备。元涌科技创始人林军博士表示："让每一台终端设备都具备强大的本地AI能力，是我们的愿景。恒邦资本的投资将助力我们更快实现技术突破，推动端侧AI算力的普惠化发展。"
随着AI应用向端侧延伸，高效率、低功耗的NPU芯片将成为推动产业发展的关键要素。本次投资完成后，双方将充分发挥产业与资本的双重优势，共同开拓端侧AI算力新蓝海。
恒邦资本（全称“深圳前海恒邦股权投资有限公司”）成立于2016年5月,为深圳市私募基金商会副会长单位，深圳金融商会上市公司专委会会长单位，大湾区碳中和协会副会长单位，深圳市氢能与燃料电池协会会员单位，作为氢能联盟创始单位与一带一路环境技术交流与转移中心（深圳）共建氢能源联合创新中心，于2021年4月获评深圳“2020年度最佳新锐投资机构”，2022年获评“氢天奖-卓越投资机构”，2023年上半年创投基金产品备案数量居全国前八，2024年获证券时报“2024创投金鹰奖年度新势力机构”，2025年获证券时报“2025创投金鹰奖年度早期投资机构”。恒邦资本专注于新一代信息技术、新能源新材料、人工智能与大数据、大健康四大领域，立足粤港澳大湾区、辐射全国，投资足迹遍布中国十余个城市。覆盖企业全生命周期投资，陆续完成了亿道信息、云天励飞、中科闻歌、银河水滴、中科亿海微、世冠科技、宸境科技、中科富海、国鸿氢能等多家硬核科技类企业的投资。管理团队拥有十余年的投资管理经验，来自于中科院、摩根士丹利、瑞银、中银香港资管、平安银行、光大银行等多家行业知名企业，行业资源丰富，管理规模增长迅速。依托强大的管理团队及科学严格的风控体系，恒邦资本已逐步成长为业内有一定知名度和影响力的创投企业。
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统筹：钟伟林
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