新施诺完成超5亿元A+轮融资，加速国产AMHS规模化落地
近日，苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。
本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台参投，工银、中银、兴业等银行系投资方加入，老股东泓石资本持续跟投。
所募资金将重点投入核心技术研发、市场拓展深化及产业生态构建三大方向，进一步夯实新施诺在半导体AMHS领域的国产化能力与产品可靠性，加速向全球技术标杆迈进。
值得注意的是，这并非新施诺首次获得国资支持。2023年7月，其已完成数亿元A轮融资，中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份、苏高新产投等机构参与投资。
背靠新松与SYNUS，打造国产AMHS龙头
2022年10月，新松机器人联合中芯聚源、诺华资本等产业投资人共同发起设立新施诺，定位为全球领先的AMHS（自动化物料搬运系统）设备和软件整体解决方案提供商。
其全资子公司为韩国SYNUS Tech——全球排名前四的AMHS供应商。该资产源于2018年新松机器人通过新松投资以1040亿韩币（约6.4亿元人民币）收购SYNUS 80%股权；2022年10月，新松机器人以2.36亿元回购新松投资60%股权，并以1.47亿元收购SYNUS剩余20%股权，实现对其100%控股；同年11月，新施诺以8.98亿元收购SYNUS全部股权，并以8197万元受让新松机器人持有的16项专利、4项软件著作权及1项专有技术，完成技术与业务整合。
2022年12月，新松机器人引入战略投资者，以10.73亿元出售新施诺65%股权，交易完成后仅持有35%，新施诺不再纳入其合并报表范围。
国产替代提速：技术突破与规模应用双轮驱动
新施诺已成为国内唯一实现客户工厂超200台OHT小车应用、实际轨道部署超20公里的国产天车系统供应商；也是国内唯一覆盖FAB、硅片、封测等半导体全工艺环节整线案例的企业。
硬件方面，其自主研发OHT小车已达国际先进水平，平均无故障搬运次数（MCBF）≥12万次，振动幅度≤0.5g，满足晶圆制造对极端稳定性的严苛要求。
软件方面，构建MCS（物料搬送控制系统）、TCS（天车调度系统）、VCS（车辆控制系统）三层自研架构，并融合AI智能调度算法。其中MCS系统日均处理搬运指令超70万条，支持千台级天车协同调度，兼容主流通信协议并支持在线升级。
目前，新施诺已在多家晶圆厂实现纯国产AMHS整线部署与批量运行，半导体领域累计订单超10亿元，客户涵盖国内外头部半导体企业。
AMHS市场爆发在即，国产化进入关键窗口期
AMHS作为晶圆厂“大动脉”，长期被日本厂商占据全球超90%份额，国内国产化率几近为零，是半导体装备领域最难突破的“硬骨头”之一。
随着6英寸、8英寸向12英寸晶圆产线升级，对物流系统的效率、稳定性与精度要求持续提升，AMHS已成为新建产线刚需标配。赛迪顾问数据显示，2024年国内AMHS市场规模达86.9亿元，同比增长38.5%；预计2027年将达132.7亿元。
在中国新型工业化与晶圆产能快速扩张的双重驱动下，AMHS行业正迎来国产替代加速期，有望走出一条从“跟跑”到“领跑”的自主可控发展路径。