味精厂边角料如何垄断全球90%高端芯片封装材料？
在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。
没错，它就是味之素（Ajinomoto），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场。没有它，高端CPU、GPU无法完成封装；这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。
意外发现
故事要从几十年前说起。味之素在生产味精（谷氨酸钠）过程中，会产生大量副产物。在多数工厂眼中，这些是需付费处理的工业垃圾。
但味之素的化学家们提出：“既然我们懂氨基酸，能否变废为宝？”经过反复实验，他们发现该副产物经特殊处理后可形成一种树脂——具备极佳的绝缘性、耐热性及高度均匀性。
技术转化
历经数十年研发，该树脂演变为ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种专用于高端芯片封装的绝缘薄膜材料。
什么是ABF膜？
ABF全称为Ajinomoto Build-up Film，可理解为芯片封装中的“绝缘基石”或“微型地基”。
芯片晶体管尺寸仅为几纳米，而电路板焊点达毫米级——二者间存在巨大尺度鸿沟。传统液态绝缘油墨工艺慢、易起泡、精度不足；而ABF膜为固态薄膜，如保鲜膜般精密贴合基板，绝缘性能优异，并支持钻出微米级通孔，实现电流精准导通。
随着AI、5G与高性能计算爆发，全球90%以上高端芯片封装依赖ABF膜，它从根本上解决了“纳米级电路”向“毫米级主板”的连接难题。
集成电路海关归类要点
集成电路商品介绍
集成电路（Integrated Circuit, IC）是将晶体管、电阻、电容、电感等元件及互连线，通过半导体工艺集成于一小块半导体晶片或介质基片上，并封装成具备完整电路功能的微型电子器件[2]。
集成电路的六大核心特征：
- 微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；
- 工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；
- 元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；
- 基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；
- 封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；
- 结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通PCB组装件的关键[2]。
归类依据：《中华人民共和国海关进出口税则》85.42项下
二级子目按功能划分：
- 8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）；
- 8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、SRAM等）；
- 8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）；
- 8542.39：其他集成电路（如逻辑芯片、电源管理芯片、时钟芯片等）[2]。
三级子目按结构划分：单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM）、多元件集成电路（MCO）[2]。
示例：
- 英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）；
- 苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）；
- 高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）[2]。
商品归类
CPU芯片
海关编码：8542.31
具有运算及处理数据功能的芯片，如CPU、MCU、图像处理芯片等，适用于移动终端、信息通信、条码识读、电子支付等场景[3]。
存储芯片
海关编码：8542.32
具备程序及数据存储功能的芯片，含普通存储芯片及闪存芯片，适用于移动终端、POS机、人脸识别设备等[3]。
放大器芯片
海关编码：8542.33
用于放大输入信号幅度或功率的集成电路，由晶体管、电源及其他元件组成，常见于液晶显示器音频信号放大等场景[3]。
其他芯片
海关编码：8542.39
包括逻辑芯片（电平逻辑转换）、电源芯片（DC-DC转换、电池电压监控、电量平衡管理）等[3]。
申报要素规范（2025年版）
规范申报要素：
1 品牌类型；2 出口享惠情况；3 应用场景；4 功能；5 是否封装；6 是否切割；7 品牌（中文或外文名称）；8 型号；9 是否量产；10 GTIN；11 CAS；12 其他[4]。
填报要求：
- “应用场景”须从以下选项中择一申报：消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款；
- “功能”指商品本质作用，如“信号处理及控制”；
- “是否封装”“是否切割”须明确填写“已封装/未封装”“已切割/未切割”；
- 无品牌时应报“无中文品牌”或“无外文品牌”[4]。
行业常用英文术语（精选）
| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball |
| 核心制造 Fab（Fabrication） | 金属剥落 Lifted Metal |
| 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge |
| 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick |
| 磨片 Wafer Grind Back / Grind | 芯片裂缝 Crack Die |
| 贴片 Wafer Mount | 错方 Wrong Orientation |
| 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond |
| 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding |
| 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die |
| 焊线 Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die |
| 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die |
| 热压焊 Thermal Compression Bond (TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die |
| 烘烤 / 烘箱 Baking / Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy |
| 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy |
| 包封 / 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void |
| 冲塑 / 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void |
| 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack |
| 切筋 / 冲筋 / 切中筋 Cut / Trim | 金属划伤 Saw Into Metal |
| 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches |
| 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash |
| 激光打印 Laser Marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles |
| 油墨打印 Ink UV Marking | 边沿芯片 Edge Die |
| 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die |
| 锡铅电镀 / 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die |
| 无铅电镀 / 纯锡电镀 Lead Free / Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) |
| 成型 Forming | 排气 Air vent |
| 分离 Singulation | 托块 Insert |
| 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch |
| 自动光学检验 Auto Optical Inspection (AOI) | 型腔 Cavity |
| 测试 Test | 料饼 Mold Compound / Mold Pallet |
| 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) / DAP |
| 包装 Packing | 共面性 Coplanarity |
| 出货 Shipping | 点温计 Digimite |
| 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip |
| 裸片 Die | 废胶 / 跑料 / 废料 Mold Flash |
| 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain |
| 引线框 Lead Frame | 脚间距 / 开档 / 总宽 / 跨度 Lead Tip to Tip / Total Width / Lead Distance |
| 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch |
| 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase |
| 蓝膜 Blue Tape / Mounting Tape | 冲圆 Fan Out |
| 金丝 Gold Wire | 模温 Mold Temperature |
| 推晶 Die Shear | 表面粗糙 Rough Surface |
| 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold |
| 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging |
| 布线图 Bond Diagram | 顶针 Ejector Pin |
| 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 / 顶料孔 Ejector Pin Hole |
| 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block |
| 推球 Ball Shear | 粘模 Sticky Mold |
| 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness |
| 扭曲 Bending | 毛刺 / 针刺 Burr |
| 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire |
| 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin |
| 麻点 / 镀层起毛 Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame |
| 锡桥 / 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing Laser |
| 镀层起泡 / 拉尖 Solder Bump | 模板激光 Mask Laser |
| 镀层剥落 Solder Peel Off | 集成电路 Integrated Circuit (IC) |
| 锡丝 Solder Flick | 塞头 Plug |
| 露铜 / 露底材 Expose Copper | 托盘 Tray |
| 细脚 / 小脚 Narrow Lead | 编带 / 带盖 Rail / Rail Cover |
| 镀层厚度 Plating Thickness | 料管 Tube |
| 变色（发黄、发黑、发花、水渍、酸斑）Discolor (Yellowish, Blacken, Water Mark) | 静电袋 Anti Static Bag |
| 锡球 Solder Pad | 支持棒 Suspension Bar / Fishtail / Tie Bar |
| 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 随件单 Traveling Card / Run Card |
| 易焊性 Solderability | 去离子水 D.I. Water |
| 退锡 Solder Remove | 散热片 Heat Sink |
| 站立高度 Stand Off | 品管 Quality Control (QC) |
| 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品保 Quality Assurance (QA) |
| 连筋 Uncut Dambar | 关卡 QC Gate |
| 脚长 Lead Length | 校验 Calibrate |
| 管脚刮伤 Lead Scratches | 照明放大镜 Dazor Light / Ring Light |
| 管脚反翘 Lead Tip Bend | 显微镜 Microscope |
| 反切 Wrong Orientation Forming | 返工 Rework |
| 缺脚 / 缺管 / 断脚 Missing Lead / Broken Lead | 质量标准 Criteria |
| 裂缝 / 胶体破裂 Crack Package | 扩散批 Wafer Lot / Mother Lot |
| 微裂缝 Micro Crack | 批 Lot |
| 芯片封装 / 缺角 Chip Package / Chip Off | 抽样 Sample Size (SS) |
| 成型角度 Foot Angle | 良品 Accept Unit (Acc) |
| 共面性 Coplanarity | 不良品 Reject Unit (Rj) |
| 倒角 Touch Up | 良率 Yield |
| 印章 / 印记 Marking Layout | 次品率 / 不良率 Yield Lost |
| 断字 Broken Character | 外次率 O.G.I. Yield |
| 印记磨糊 / 褪色 Fad Mark | X管率 X-ray Yield |
| 打印不良 Illegible Marking | 目检 Visual Inspection |
| 打印字间距 Mark Character Distance | 正面 Top Surface |
| 印记倾斜 Slant Marking | 反面 Bottom Surface |
| 漏打 No Marking | 冷藏库 / 料饼存放库 Cold Room / Compound Storage |
| 缺字 Missing Character | 表面贴装式 Surface Mount Technology (SMT) |
| 错字 Wrong Marking | 报废 Scrap |
| 弄脏 Smear | 开短路 Open Short |
| 内控 Internal | 在制品 Work In Progress (WIP) |
| 冲切 / 成型模具 Dieset | 调机 Machine Buy Off |
| 清模 Mold Cleaning | 单列直插式 Single Side Lead Insert |
| 多肉 Package Bump | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type |
| 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond |
| 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow |
| 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader |
| 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog |
| 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch |
| 错位 Molding Mismatch | 注浇口 / 进浇口 Injection Gate |
| 偏心 Molding Offset | 断丝 Broken Wire |
| 气孔 / 空洞 / 气泡 Void | 超波膜 UV Tape |