栏目介绍
「梧桐资讯」定期发布水木梧桐创投已投企业的技术突破、行业荣誉及战略进展。秉持“发现伟大，陪伴孤独”的使命，我们记录创新企业从技术研发到产业落地的每一步成长。
长曜创新：完成数千万元A轮融资，实现近万台割草机器人出货，接受权威科技媒体专访
亚泽石英：与中国矿业大学携手共建北京第一家、全国第四家非金属矿行业重点实验室
黑玉科学：于北京转化医学峰会、青年科技沙龙与未来产业项目路演接连亮相，展示类器官技术突破性进展
芯旺微电子：与翰霖汽车共建车规芯片联合实验室，从技术领先向生态协同跨越
晶通科技：高阶封装产线通线，明确技术落地路径，封装领域实现关键技术突破
水木梧桐创投已投企业长曜创新近日完成数千万元A轮融资，战略投资方为头部机器人上市公司杭州申昊科技，老股东高秉强教授、Brizan Ventures、高锋耐心资本等继续加注。截至11月，公司已实现近万台割草机器人出货，预计年营收近亿元（最终金额以实际数据为准）。
长曜创新产品图（资料来源：长曜创新官方公众号）
近期，长曜创新创始人胡岳还接受36kr旗下硬科技媒体“硬氪”专访，首次深度复盘企业走出低谷、实现“逆风翻盘”的全过程，介绍长耀创新产品的差异化优势、增量市场机会与渠道开拓现况。
长曜创新科技（深圳）有限公司成立于2022年，专注于户外全生态智能机器人领域，公司旗下AIRSEEKERS TRON系列智能割草机器人是全球第一款真实可落地的纯视觉解决方案产品，2024年于知名海外众筹平台Kickstater完成超220万美金众筹，首批订购产品超1500台，市场反响热烈。
11月27日，水木梧桐创投已投企业北京亚泽石英材料有限公司与中国矿业大学（北京）联合共建的“关键矿物纯化与改性行业重点实验室”正式获得授牌。该实验室成功跻身全国第四家、北京市第一家非金属矿行业重点实验室。
关键矿物纯化与改性行业重点实验室实内部照片（资料来源：亚泽石英官方公众号）
实验室将聚焦矿物深度纯化、性能改性等关键核心技术研究，致力于打通从非美石英矿石等关键原材料到高性能零部件的全产业链技术链条，推动非金属矿产业向高端化、精细化迈进。
北京亚泽石英材料有限公司专注于电子专用材料制造，主营高级石英材料销售与制品，产品应用于集成电路晶圆制造关键环节，为成熟制程和先进制程提供核心工艺支持，是国产材料替代的重要力量。
近日，水木梧桐创投已投企业黑玉科学副总裁赵云山博士连续出席两场行业重磅会议。11月22日，在北京转化医学学会儿童全生命周期健康管理分会年会上，赵云山博士发表《类器官研究与应用的前沿进展》主题演讲，系统梳理类器官领域从疾病模型构建到个性化治疗策略的新突破。
赵云山博士发表《类器官研究与应用的前沿进展》主题演讲（资料来源：黑玉科学官方公众号）
11月23日，赵云山博士又出席北京青年科技沙龙天坛医院专场，带来《基于类器官AI智能一体机的肿瘤药敏标准化检测解决方案》报告，展示了黑玉科学类器官解决方案的实用性和高均一度等特点，引发与会学者热烈讨论。
赵云山博士出席北京青年科技沙龙天坛医院专场（资料来源：黑玉科学官方公众号）
11月27日，黑玉科学3D类器官技术登上“创盈未来2025年北京市未来产业项目路演”舞台，并受到首都经济报道“首善答卷”节目采访。创始人杨洋介绍，黑玉科学3D类器官技术能够在体外迅速造出与体内器官一致的3D结构，帮助肿瘤患者及重疾患者精准找到有效药物，并彻底代替动物实验。目前，黑玉科学技术创新成果已深度融入北京未来产业创新体系与布局中，将在国家“十五五”规划的大背景下大放异彩。
黑玉星岩科学技术（杭州）有限公司是以类器官科学为核心技术的研发型生物医学企业。下设类器官自动化仪器设备及芯片研发中心、类器官精准医学检验实验室、类器官新药CRO技术平台、人源类器官生物库等。目前已布局类器官技术多条核心产品及服务管线，包括全自动化类器官智能制造设备与耗材研发、类器官微流控芯片设计制造与应用、类器官临床药敏检测应用、类器官新药CRO应用，类器官数据库及AI技术应用等。全面打造类器官智能制造、全自动一体化设备开发及生物医药技术商业应用平台。
11月27日，水木梧桐创投已投企业芯旺微电子与翰霖汽车科技达成深度战略合作，双方联合共建的车规芯片研发实验室正式揭牌。此次合作聚焦车规芯片的研发创新与场景化落地，芯旺微电子凭借自主研发的KungFu处理器架构和高可靠MCU技术，为联合实验室提供核心支撑，其技术稳定性与可靠性得到进一步验证。
合作交流会现场（资料来源：芯旺微电子官方公众号）
芯旺微电子副总裁丁总在交流会上表示，依托翰霖丰富的场景资源与统筹能力，双方资源实现深度整合，预计可将车规芯片研发周期缩短30%，成本降低20%。这一合作推动着芯旺微电子在车规级MCU领域从技术领先向生态协同的关键跨越。
上海芯旺微电子技术股份有限公司是一家基于自主研发的KungFu指令集和内核架构，以研发高性能数模混合信号MCU产品为主的芯片设计公司。公司已通过ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证和IATF16949汽车质量管理体系认证，核心产品车规级MCU通过了ISO26262 ASIL-B认证和AEC-Q100 Grade1等级测试，2021年被国家工信部评为专精特新“小巨人”企业，连续两年入选“中国IC独角兽”企业。
12月5日，水木梧桐创投已投企业晶通科技高阶封装产线正式通线，标志着公司在HD-FO（高密度扇出）与UHD-FO（超高密度扇出）封装领域实现关键技术突破。此次通线采用创新的混合转接板（hybrid interposer）方案和3D TMV铜柱方式，支持0.4~2μm超精细RDL布线与3D晶圆级POP堆叠封装，可灵活适配Chip-Wafer-Substrate架构的2.5D/3D系统集成。产线已明确落地路径，计划于2026年下半年实现量产，将为算力、医疗等高端芯片领域提供高性能封装解决方案。
晶通高阶封装典型架构示意图。（资料来源：晶通科技官方公众号）
杭州晶通科技有限公司是国内领先的以晶圆级扇出型fan-out先进封装技术为平台的Chiplet方案提供商。公司依托自主可控的fan-out晶圆级封装技术平台，致力于提供高性能Chiplet集成解决方案，拥有完整的bumping、WLCSP、fan out、SiP、2.5D/3D chiplet技术体系，为智能穿戴、射频芯片、物联网模块等领域提供高可靠性先进封装服务。
水木梧桐创投
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水木梧桐创投成立于2013年，秉承“发现伟大，陪伴孤独”的使命，致力于把握新一轮科技革命和产业变革带来的投资机遇，专注技术壁垒高、应用场景明确、具备高成长性或高确定性的优质科技类企业投资。水木梧桐拥有“产学研资”多元融合的专业团队，真正做到了懂投资、懂硬科技。我们的投资以科研成果转化为主轴，应用落地场景为导向，围绕结构性创新机会，重点关注效能提升、国产替代、多技术融合等主题，投资布局涵盖半导体/新材料，新能源，AI，生命科学等领域。
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