聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 | 1215期
国内动态
景嘉微：控股子公司边端侧AI SoC芯片完成关键阶段
景嘉微公告，其控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等关键工作。测试显示，芯片基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性）均达设计要求，标志着项目取得阶段性突破。下一步将推进功耗优化与全面性能测试，加快实现量产。
淳中科技：持有沐曦约0.21%股权
淳中科技在互动平台披露，公司投资了沐曦集成电路（上海）股份有限公司。根据沐曦科创板上市招股说明书，淳中科技在其上市后持股比例约为0.21%。
新施诺完成超5亿元A+轮融资
苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资及工银、中银、兴业等银行系机构参与，老股东泓石资本持续跟投。公司将依托“T字型”战略深化半导体AMHS国产化进程。
OLED显示器出货激增，华硕登顶全球第一
据集邦咨询最新报告，2025年第三季度全球OLED显示器出货量达64.4万台，环比增长12%，同比增长65%。预计全年出货量将达262万台，同比增长84%。市场份额方面，华硕超越三星，成为全球OLED显示器出货量第一品牌。
海外要闻
美国团队成功制造首颗单片3D芯片
由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院组成的联合研究团队宣布，已成功制造出美国首个在商业代工厂生产的单片3D集成电路原型。该芯片由SkyWater Technology代工制造，性能相较传统平面设计提升约四倍，为下一代高性能计算提供新路径。
SpaceX估值达8000亿美元，计划2026年IPO
据彭博社报道，埃隆·马斯克旗下SpaceX近期批准内部人士股份出售交易，公司估值约为8000亿美元。这一估值已超过OpenAI，位居全球最具价值私营科技企业前列。公司计划于2026年启动IPO。
三星电子寻求为AMD代工2nm芯片
三星电子正积极争取为其下一代晶圆代工业务承接AMD的先进芯片订单。若能成功获得AMD委托，继特斯拉与苹果之后，将进一步巩固其高端代工地位，助力追赶台积电，并推动代工部门实现盈利目标。
