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理创大赛，以“聚智慧 助创新”作为大赛使命，致力成就每一个创新主体、企业、个人的不凡。硬核科技的加速落地，智能驱动的科技创新推动社会、工作、生活方式的变革与重塑，让美好世界变得有形而鲜活。
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2022理创大赛耀目起航
本届大赛理光将开放种子技术
真正让创新成果落地生花！
招募令来袭，邀你探索未来
如果您依旧心怀无限创意，只待成为创造者，用自己及团队的才华和能量，为2022理创大赛而战，那么这里，就将是你最棒的舞台！我们诚意邀请您加入这一次的“理光硬核科技，助可持续发展”探秘之旅，与更多技术发烧友打破创新瓶颈，解密最新技术趋势，一起用创新搭建实践，用实践探索未来，共同联动向前！
选手奖励
01
现金奖励
初赛：每个赛区前三名可分别获得：30,000元、 10,000元、5,000 元现金奖励
中国区总决赛：前三名可分别获得：50,000元、30,000元、10,000 元现金奖励
02
出国交流
中国区总决赛前六名均有机会前往日本理光总部学习交流。
03
导师面对面
邀请优胜团队参加理光精益创业、技术加速营，为优胜者提供知名导师、投资人面对面辅导交流机会，帮助创业者传道授业解惑，围绕创业团队诉求，定期组织多种形式的线下交流活动。
04
资源对接
邀请中国区总决赛入围者与理光集团技术专家、国内工厂及销售代表结对专项指导，利用理光平台助力创业者加速商业化落地。
05
宣传报道
携手专业团队打造“理创大赛”媒体跟踪热点话题，挖掘、跟踪、记录年度优胜者的精彩时刻和成长历程，与相关主流媒体合作，集中宣传报道优胜者。
关注领域
为响应国家十四五规划“创新，协调，绿色，开放，共享”新发展理念号召，本次2022理创大赛注目于可持续发展战略，重点关注理光目前最前沿、最关注的硬核科技领域。
脱碳环保
DSSC: 室内光能量采集电池片
解决的问题：
支持物联网传感器自主供电，免除额外充电或更换电池的麻烦
实现“免维护”，助力物联网社会发展。
技术特征：
材料技术源自理光自研的有机感光体（激光印刷中实现高精度成像的有机光鼓）
在低照明室内光环境下也能保持高发电效率，实现免维护供电
采用全固态电解质，实现了高安全性和耐久性，无污染且使用寿命长
脱碳环保
PLAiR: 聚乳酸发泡片材
解决的问题：
替代石油基不可降解发泡塑料（一次性餐具、包装、缓冲材等）
利用发泡膨胀降低聚乳酸原材料用量，节约替塑成本
技术特征：
聚乳酸精细化均匀发泡片材(发泡倍率２~25倍)
植物原料占比 基本上100%
柔软、坚固、隔热、可缓冲
生物降解，低碳循环（堆肥/回收/碳中和）
先进印刷
可擦写激光打印系统
解决的问题：
在物流及生产行业中实现可重写标签的激光擦除/打印自动化
支持高达1000次的自动重写的全新可擦写激光系统工艺流程
技术特征：
与传统一次性标签不同，可擦写激光系统支持重复利用回收箱标签
可擦写激光打标机输出功率：打印 30W/擦除 125W，打印/擦除区域110m
可擦写激光打印介质尺寸：
A型：50×85mm B型：60×92mm C型：80×115mm
光学图像
全景相机：Theta
理光景达全景相机官网：
https://theta360.com/cn/
https://theta360.com/en/
理光景达全景相机插件开发者网站：https://api.ricoh/products/theta-plugin/
https://pluginstore.theta360.com/
光学图像
手持激光投影仪
解决的问题：
解决了普通投影仪难以随身携带的问题
支持各种现场边走边投，边走边看
技术特征：
和手机通过WIFI连接，无需LAN
轻巧易携可单手操作，全长113mm，重量仅205g
投影距离最远可达1.95m
超长待机达80分钟
搭载扬声器、支持焦点调节、梯形校正
智能装备
山地爬行机器人底座
解决的问题：
适应不同地形地表，保持高机动性。
根据应用需求灵活配置负载模块，替代人工完成巡检及现场处理任务
技术特征：
独特的履带驱动轮设计，实现牵引力和速度之间的最佳平衡
AI人工智能
AI+Theta
理光开放：全景视觉SDK包
全景图像处理，拼接，增强，渲染，AI识别模块等
助力智慧城市，数字孪生，智慧工厂，文旅VR漫游等场景
AI人工智能
AI+Machine Vision
理光开放：机器视觉SDK包
图像处理，增强，分割，检测，识别模块等
可实现尺寸测量，缺陷检测，视觉定位，图像融合等，助力工业视觉应用
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拟邀请知名日本企业共办2022理创大赛，开放更多核心技术…
请持续关注大赛更新…
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2022理创大赛赛程安排
本次大赛将采用初赛、中国区总决赛相结合的模式。大赛初赛将在北京、上海、天津、深圳、青岛、昆山6个分站分别开展，每个分站初赛前三名可晋级中国区总决赛，中国区总决赛前六名可有机会赴日本理光总部学习交流。
在未来的5个月内，大赛将通过线上报名、网络初选、初赛、中国区总决赛等环节，发现、挖掘一批国内硬科技领域的杰出人才和卓越团队。在此期间，大赛将针对不同阶段的优胜团队提供精益创业营、理光技术加速营等多层次导师、技术指导。
1
2022年8月22日至9月30日
线上报名。
2
2022年9月23 – 27日
中关村论坛技术展示，
论坛展览期间展出各项参赛技术。
3
2022年10月1日 – 10月14日
网络初评。
4
2022年10月中 – 11月中旬
北京，上海，天津，深圳、青岛，昆山六赛区初赛，评选出各站前三名优胜者晋级中国区总决赛。
5
2022年11月底
针对初赛晋级团队，邀请理光精益创业导师，面对面指导精益创业方法论及理光实践，理光技术专家提供深度指导，协助团队准备总决赛路演BP，原型优化。
6
2022年12月底
中国区总决赛，最终评选出前六名年度优胜者。
报名方式
自荐：可通过关注“理光软件研究所（北京）有限公司”官方微信公众号了解活动详情，获取报名表。
推荐：政府部门、高校院所、投资机构、创服机构等可对符合条件的创业团队代表进行推荐，被推荐人要在提交的报名材料中标明推荐机构。
大赛官网：http://www.srcb-ricoh.com/hackathon2022/index.html
咨询邮箱：zcnc_hackathon@cn.ricoh.com
扫描下方二维码或点击阅读原文，了解更多赛事详情，即刻报名参赛吧！
END
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