SEMICON JAPAN 2024之行：金浦智能与行业同仁深入交流，共话半导体产业未来！

金浦智能科技基金

2025-01-08

导读：2024年12月11日至12月15日，金浦智能总裁田华峰博士与团队部分成员应拟投企业邀请前往日本东京，参加SEMICON JANPAN 2024，并与中日半导体企业交流合作事宜。

2024年12月11日至12月15日，金浦智能总裁田华峰博士与团队部分成员应拟投企业邀请前往日本东京，参加SEMICON JANPAN 2024，并与中日半导体企业交流合作事宜。

日本东京半导体展览会(SEMICON JAPAN)由国际半导体设备及材料协会主办，已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。展会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、制造商、分销商和专业人士，提供了了解最新市场趋势和前沿技术的机会。本次展会深入分析了人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术对半导体需求的深远影响，并展示前沿的解决方案与应用案例。众多中国厂商亮相展会，金浦智能已投企业幄肯新材料、弥费科技海外子公司 MFSG 携手公司日本代理商 Utsu Nagatomi Technologies 参展此次盛会。参会的中国半导体设备与材料企业有：上海微电子、中环股份、晶瑞股份、长川科技；半导体设计与制造企业包括：中兴微电子、紫光国微、华为海思、中芯国际、华虹宏力；半导体封装与测试企业包括：华天科技、长电科技、士兰微电子、华润微电子、华大九天、格科微电子、长江存储。

中日半导体产业之间的合作愈加紧密：日本在半导体材料和设备方面具有显著优势。在过去的30年里日本半导体设备厂家的市占率一直保持30%的市占率。尤其是在前端设备领域，从光刻、沉积、扩散、到刻蚀等各个环节，日本企业都有着显著的竞争优势，如东京电子（TEL）、SCREEN、Kokusai Electric等。日本公司在前段工艺中市场份额最大的设备就是光刻胶涂布显影设备（92%）、热处理设备（也称为垂直扩散炉）（93%）、单片式清洗设备（63%）和批量型清洗设备（86%）以及特征尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）（80%）。除此以外，CMP 设备的占有率并不高，但 EBARA 在逻辑半导体中占有很大份额（约 30%），因此也被算作占有率较高的设备。

虽然日本在曝光设备、干蚀刻设备、CVD、溅射等薄膜沉积设备以及各种量检测设备的占有率较低，但这部分设备也使用了许多日本制造的零件和设备，其中绝大多数石英和陶瓷部件都是日本制造的。

除设备以外，半导体材料也是制约半导体发展的重要因素。在半导体材料领域，日本几乎垄断了全球半导体材料60%的市场份额，全球的芯片制造企业纷纷从日本进口材料。硅片、掩膜版、电子特气、CMP材料、光刻胶、湿化学品和靶材等主要材料，日本企业几乎实现了全覆盖。

中国大陆与日本在半导体产业方面存在极高互补性，双方合作潜力巨大。中国半导体的发展离不开国际化人才的支持。日本在半导体设备和材料方面的技术优势以及日本和中国之间人文交流以及地理位置的优势，给中日半导体产业的合作创造了得天独厚的条件。国内的很多半导体设备和材料公司已经开始引进日本的优秀团队和人才。中国企业通过招聘日本研发人才，或者在日本设立研发团队，提升研发效率，利用日本的技术优势和中国的成本和市场优势，快速地把企业做大做强。

另一方面，在政策和资本的双重助力下，国内这几年半导体产业的发展速度也是有目共睹。本届Semicon Japan, 已经有几十家国内的设备材料以及零部件公司参加此次盛会，展台前交流的日本客户络绎不绝。通过日本这样一个成熟的半导体市场，也是中国半导体产业走出国门，走向全球的一个非常好的窗口。本次展会中，我们观察到一个最新趋势：中国的成熟制程设备和零部件企业开始返销日本，多家中国企业在此次展会期间与日本代理商探讨日本市场拓展方面的合作。

上海自贸区临港新片区作为中国经济高质量发展的新引擎，通过实施特殊支持政策积极推动集成电路产业的发展，为中日半导体产业合作提供了良好的政策环境和合作区域。金浦智能基石投资人临港集团在临港新片区打造日本中小企业产业园。目前临港集团与日本瑞穗银行、瑞穗银行（中国）已经签署战略合作协议，共同推动临港日本中小企业产业园的建设。三方将以国际化理念打造产业生态环境，推动中日两国经济交流及合作，吸引越来越多日本中小企业在临港新片区落地发展。

临港新片区的日本中小企业产业园总占地30亩，建筑面积9万平方米， 2025年春节前后达到首批企业入驻条件。在临港新片区打造日本中小企业产业园，产业基础是重要因素。目前临港新片区内日资相关企业已有147家，实体企业30余家，形成日资企业集聚发展的产业生态。临港新片区具有“五自由一便利”的制度创新优势，开放型国际化产业生态日趋成熟，前沿产业集群龙头企业快速发展，为日资中小企业提供了巨大的市场空间。

金浦智能以“硅碳协同、绿色智能”为主题，重点投资于中国的半导体设备及零部件与材料、第三代化合物半导体、新型光电材料与技术、先进封装技术、新能源、新材料与高端装备等硬科技领域。展会上，金浦智能团队与来自全球的半导体厂商、潜在客户进行了广泛而深入的交流。团队考察了国内外最新的技术成果，探讨了合作的可能性，共同探索半导体制造、设备以及零部件的未来发展方向。这些交流不仅加深了金浦智能团队对全球半导体市场趋势的理解，更为团队未来在半导体领域的战略布局提供了宝贵的参考。

展会后，金浦智能团队还考察了中国先进键合设备企业在日本的研发中心，并与日本研发团队展开了深入的技术交流。日本团队向我们介绍了下一代离子流键合技术，该技术区别于传统键合设备利用范德华力将两片晶圆结合，是一项革命性的键合技术。与此同时，金浦智能团队与参展的中国半导体设备与零部件企业、投资机构、日本的设备代理商等行业伙伴进行了深入的交流，共同探讨了中日半导体企业的合作以及中国半导体企业的海外发展战略。

金浦智能团队在已投企业日本展台前合影

金浦智能简介

金浦智能是金浦产业投资基金管理有限公司（“金浦投资”，成立于2009年）旗下专注于智能制造领域高科技企业股权投资的专业管理公司，管理的上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）由上海国际集团联合上海临港经济发展集团共同发起设立并由长三角地区地方国有投资平台、上市公司与民营企业共同参与，由金浦投资组建具有丰富资本运作经验和产业链资源的专业团队负责管理，目前管理的三个基金的实缴规模超30亿元人民币。金浦智能母公司金浦投资连续多年被清科、投中、融资中国、中国证券报、第一财经、中国风险投资研究院等机构评选为中国私募股权投资二十强。金浦智能成立以来已经连续多次被中国半导体投资联盟和中国母基金联盟评选为“年度最佳投资机构”，公司总裁田华峰博士也多次被相关机构评选为“年度杰出投资人”。基金多个已投项目也获得过相关机构评选的“年度最佳案例”、“IC独角兽”等荣誉。

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