1月19日14时,大寒将至,天色青苍,而漕河泾开发区会议中心内,金浦临港智能科技投资论坛2018年第1期“中国半导体产业链的投资机遇”在热烈的掌声中隆重举行。
金浦临港智能科技投资论坛是由上海金浦智能科技投资管理有限公司(上海金浦临港智能科技股权投资基金管理人)与上海临创投资管理有限公司(上海临港智兆股权投资基金管理人)共同发起的内部投资论坛,是公司团队成员、基金投资人、合作企业共同学习提升的平台。

金浦智能合伙人欧阳坚担任本次论坛主持人,作为在半导体业界耕耘近廿年的专业人士,他生动串联了4个小时的分享交流。
论坛伊始,上海临创投资管理有限公司总经理吴巍女士致辞。吴巍女士高度认可了金浦智能团队,并评价“作为临港集团的首发基金,金浦智能基金与临港集团之间的合作将成为金融资本与产业资本结合的典范”。吴巍女士表示临港集团计划与金浦智能基金全年合作举办至少八场内部论坛,并预祝系列论坛圆满成功。

学道须当猛烈,始终确守初心。紧接着,金浦智能基金创始合伙人田华峰博士向到场的领导嘉宾表示谢意,并细话举办论坛的初衷。得其大者可兼其小,风物长宜放眼量,田华峰博士希望在团队树立远大目标的同时持续精进自身能力,希望论坛为投资人、合作伙伴创造更多价值!

首位嘉宾郑震湘作“国之重器、拥抱芯片科技红利”主题演讲。郑震湘先生是中泰证券研究所所长助理、中泰电子首席分析师、新财富TMT第一名团队成员,他是2017年最先看准半导体行业出现大拐点的分析师,对半导体产业有很深入的研究。
郑震湘先生从科技红利角度提出看好科技产业的逻辑体系,并提出半导体正面临“六年前的消费电子”同样的情形,半导体产业已经迎来一个至少可以持续五年的产业投资大机遇。

郑震湘先生认为:中国科技产业发展到今天,已经逐步由工程师红利进入了科技红利。科技红利不同于工程师红利,科技红利是基于新产品方向的高强度研发投入带来的产业机会,通过科技创新拿到产业链的定价权。半导体产业在2016年转换效率提升,形成底部拐点,未来将复制通信与消费电子行业的成长。

本轮全球半导体超级周期的不断超预期本质原因在于从上游供给“硅片剪刀差”到下游需求“第四波硅含量提升周期”形成闭环,双重叠加。

2017-2020年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期,下游需求的推动力量是汽车、工业、物联网、5G通讯、AI等,数据是核心。

当前中国半导体产业崛起已拥有天时、地利、人和。天时是摩尔定律放缓、第四次硅含量提升;地利是新需求起来后应用需求要求更高,而不仅仅是制程,同时科技创新提高,政策扶持力度提升;人和是中国科技人才的培养成长与海外人才的回归。并且大基金引领万亿资金持续投入,加快转换产值,亦将助推中国半导体产业发展。

随后,两位入选国家“千人计划”的半导体设备专家分享了“中国半导体装备的现状与机遇”主题演讲。
集成电路芯片制造是一个国家高端制造能力的综合体现,是现代和未来国力竞争和战略发展的必争制高点。而集成电路装备则是产业的基石,是推动集成电路技术创新的引擎。两位专家对集成电路发展趋势与半导体装备市场情况娓娓道来,提出了大量宝贵的独到见解。
随后两位专家详细剖析了当前国产装备的布局、国产装备的研发情况、国产装备产业化成果、国产配套零部件研发情况,数字与案例并举,无私分享半导体装备领域潜在投资机会和标的。最后两位专家深入浅出地介绍了立式炉、刻蚀机的原理和国内半导体厂商的发展前景。
君子之学必好问,问与学,相辅而行者也。在问答环节,与会人员畅抒己见,嘉宾答疑解惑,氛围热烈。
几位嘉宾分享过程中,主办方穿插了茶歇,佳言助茗香,来宾交流的热情在茶香中得到升华。

或行或止,难得人间相聚喜。偶然相聚,最是人间堪乐处。随着论坛结束,来宾们依依惜别,并纷纷表示学有所值,非常期待即将到来的“高科技企业IPO之路”等后续论坛。
多承众爱齐相聚,本次半导体论坛的顺利举行,离不开临港集团与临创公司各位领导与同事的大力支持,漕河泾开发区免费提供了会议场地,临创集团安排了茶歇和晚宴,相关领导也到场指导。另外,金浦智能基金投资的上海创感科技CEO顾迅不但帮助邀请演讲嘉宾,也在现场分享了对投资半导体产业的理解与认识。正是各位领导与来宾对金浦智能科技投资论坛的陪伴支持,我们才能携手砥砺前行。感恩常在!
金浦临港智能科技投资论坛是上海金浦智能科技投资管理有限公司(上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)管理人)在基金基石投资人临港集团与上海临创投资管理有限公司(上海临港智兆股权投资基金合伙企业(有限合伙)管理人)指导下定期举办的专业交流平台。从2018年开始,论坛计划每年举办不少于八次,主要形式为封闭式内部交流活动,重点面向金浦智能科技基金管理团队成员、基金投资人与合作伙伴、基金已投资企业与拟投资企业,关注重点为半导体、新材料、高端装备、新能源等行业以及高科技企业的IPO与并购整合等主题。

