盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美股份）是具备世界领先技术的半导体设备制造商。主要产品包括单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。
盛美股份自成立以来专注于自主创新，经过二十多年的技术积累，盛美股份已成长为国内半导体设备的领军企业。2017年-2019年，公司实现营业收入2.53亿元、5.5亿元、7.57亿元，三年复合增长率为 72.75%；对应净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元，三年复合增长率为 250.32%。
公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平,并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号。公司是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位。
公司凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。客户包括海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、长电科技、通富微电、上海新昇、金瑞鸿等。
此次申请上市，盛美股份拟募集资金18亿元。募集资金主要用于盛美股份设备研发与制造中心 、盛美股份高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。项目拟在上海临港新片区建设生产厂房 2 座、辅助厂房 1 座、研发楼 2 座 以及化学品库等相关配套设施。
盛美股份作为国产半导体设备龙头科创板过会，对于公司发展具有重要意义。公司在保持半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备及立式炉管设备等产品持续增长的同时，将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，立足差异化自主创新研发，通过投资、并购，结合有效、可控的海外业务拓展推进新产品的研发，扩展和建立起湿法工艺和干法工艺设备并举、种类齐全的产品线，不断提升公司的综合竞争力，力争跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。
金浦临港智能科技基金是金浦投资旗下专注于智能制造领域高科技企业股权投资的基金，由上海国际集团联合上海临港经济发展集团共同发起设立并由长三角地区地方国有投资平台、上市公司与民营企业共同参与，由金浦投资组建具有丰富资本运作经验和产业链资源的专业团队负责管理。金浦临港智能科技基金共重点投资电子元器件、新材料、高端装备和新能源等中国智能制造关键领域。
