4月8日下午，金浦临港智能科技投资研讨会2022年第三期“碳纤维与集成电路材料行业的发展趋势与投资机会”如期举行。本次研讨会有幸邀请到了新疆隆炬新材料有限公司常务副总经理张永明先生及中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾女士，为我们分享碳纤维行业及集成电路材料行业的发展趋势与投资机会。鉴于上海疫情的原因，本次研讨会通过线上的方式举行，金浦智能总裁田华峰博士与管理团队成员、基金投资人代表与合作伙伴共同出席本次研讨会。
金浦智能总裁田华峰博士担任本次研讨会的主持人。田博士首先向演讲嘉宾表达了诚挚的谢意，并且希望通过此次研讨会的交流与各位与会嘉宾一起梳理碳纤维和中国集成电路材料行业的发展状况，共同探讨投资机会。随后，研讨会正式进入了嘉宾主题分享环节。
首位分享的嘉宾是新疆隆炬新材料有限公司常务副总经理张永明先生。张先生作为技术负责人组织完成国防科工委军用碳纤维生产线配套改造工程；担任科技部十五863碳纤维专项总体专家组成员、子课题负责人；新材料技术领域--高性能碳纤维研究与开发专项--CCF-1型原丝预氧化碳化技术研究及40吨/年碳纤维关键制备技术课题负责人。
张先生给我们带来了“碳纤维生产关键技术及应用”主题分享。张先生结合自己多年的产业经验，从碳纤维行业的发展历史、市场概况、生产技术、生产成本、应用领域等方面进行了深入浅出的介绍，并分析了行业未来的发展趋势，给听众带来了一场关于碳纤维行业的精彩分享。张先生认为我国碳纤维行业经过三十多年的发展，基本形成了比较完善的产业链，特别是近五年，在风电、光伏、汽车轻量化以及航空航天行业的强劲需求下，碳纤维行业的发展已进入了快车道。从细分产品来看，2020年大丝束市场占比提升到48.3%，是未来比较好的增长点，特别是在风电领域用量增长较快。张先生表示，聚丙烯腈基碳纤维产品综合性能最好，在全世界碳纤维的生产中占到了90%以上的比例；沥青基碳纤维由于高模量和高导热性能好，具有不可替代性，近年来在航天航空等领域应用前景较好。在碳纤维生产技术方面，张先生认为聚合是制备原丝至关重要的工序，聚合原液需要经过纺丝的过程，其中凝固成型是纺丝的关键步骤；预氧化作为联结PAN原丝和碳纤维的纽带，处理时间、温度和牵伸张力是关键的工艺控制点。此外，张先生认为国内碳纤维企业降本路径在于降低能源、原料单耗，提高纺丝速度以及降低废品率。风电、光伏、汽车轻量化、储氢瓶是我国碳纤维行业近几年重点突破的应用领域，国内已有众多企业布局。产品系列化、差别化，生产低成本化，复合材料高效化和低成本化以及回收利用技术的开发和完善是未来行业发展趋势。
第二位分享嘉宾是中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾女士，鲁女士从事行业协会工作20多年，负责电子材料信息咨询、行业管理、政府行业支撑工作，长期关注半导体、光电显示等电子信息材料领域产业发展。“十一五”“十二五”期间曾担任多晶硅、光纤预制棒等多项国家科技支撑计划的项目负责人。
鲁女士分享的主题是“集成电路材料行业发展”，鲁女士结合自己对集成电路材料行业的深刻理解，从产业链、市场概况、重点材料国内进展以及产业发展特点和建议多方面对进行了详细的分享。鲁女士指出，由于下游晶圆产能持续扩张，上游硅料价格持续上涨，硅片市场景气度高，2021年国内12英寸大硅片突破明显，取得主流芯片企业应用验证、量产订单速度加快；在电子特气市场，国内尽管缺乏大型综合性公司，但各主要公司在细分产品领域突破明显，国内外差距有进一步缩小趋势；在CMP抛光垫及抛光液市场，2021年国内企业均取得了显著突破。国产化率方面，靶材、电子特气领域国内企业市占率较高，但在硅片、光刻胶、掩膜版市场，仍然高度依赖进口。对于集成电路材料的未来发展，鲁女士认为要坚定不移地推进产业向价值链的中高端跃进，加大投入，加快技术创新，不断培育重点龙头企业做大做强，提升整个产业的核心竞争力，在保障产业链供应链安全稳定的同时也要加强和国际的交流和合作，实现互利共赢。
不学不成，不问不知。是故学然后知不足，教然后知困。知不足然后能自反也，知困然后能自强也，故曰教学相长也。在二位嘉宾分享结束之后，听众们意犹未尽，就诸多技术难点、应用痛点、未来趋势、投资机会等问题进行了进一步深入的交流。研讨会从下午两点开始，至五点才临近尾声，会议氛围异常热烈，与会嘉宾情绪高涨，展开了激烈的思想碰撞。随着论坛结束，来宾们依依惜别，并纷纷表示学有所值，非常期待投资研讨会的后续系列。
金浦临港智能科技投资研讨会是金浦临港智能基金发起的系列主题研讨会，是公司管理团队、基金投资人、合作伙伴共同学习提升的平台。本次研讨会为金浦临港智能基金2022年的第三期投资研讨会，各方共同探讨碳纤维行业和集成电路材料行业的发展趋势与投资机会。作为投资机构，唯有不断加深对行业的理解，才能挖掘出具有长期价值的优质标的，并助力企业一起向更高层次飞跃。非常感谢各位来宾对金浦智能科技投资研讨会的陪伴与支持，金浦智能管理团队将继续砥砺前行，持之以恒地深入研究细分行业，致力于提供更优质的投资管理与增值服务，希望与更多同道人士，在服务真实且高质量的科技创新之路上一直走下去！
金浦智能简介 金浦智能是金浦产业投资基金管理有限公司（“金浦投资”，成立于2009年）旗下专注于智能制造领域高科技企业股权投资的专业管理公司，管理的上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）由上海国际集团联合上海临港经济发展集团共同发起设立并由长三角地区地方国有投资平台、上市公司与民营企业共同参与，由金浦投资组建具有丰富资本运作经验和产业链资源的专业团队负责管理，目前管理的基金的实缴规模近30亿元人民币。金浦智能母公司金浦投资连续多年被清科、投中、融资中国、中国证券报、第一财经、中国风险投资研究院等机构评选为中国私募股权投资二十强。金浦智能成立以来已经连续多次被中国半导体投资联盟和中国母基金联盟评选为“年度最佳投资机构”，公司总裁田华峰博士也多次被相关机构评选为“年度杰出投资人”。基金多个已投项目也获得过相关机构评选的“年度最佳案例”、“IC独角兽”等荣誉。 |
