金浦投资荣登《硬科技亚洲评论》
2023年亚洲半导体投资机构TOP30榜单
2023年亚洲半导体投资机构TOP30
8月15日，《硬科技亚洲评论》发布了2023年「亚洲半导体投资机构TOP30」，凭借在半导体领域优异的投资表现，金浦投资连续两年荣登“亚洲半导体投资机构TOP30”榜单。
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本次榜单聚焦于过往四年2019-2022年期间亚洲地区半导体相关早中后期技术公司的投资数据，全部核心指标数据均来自于TechCrunch、CrunchBase、企名片、36氪鲸准、IT桔子、企查查、天眼查等全球公开中英文数据库，核心四个指标维度包括：
1）投资机构过往四年半导体领域投资数量及被投企业所在细分行业的市场占有率；
2）投资机构过往四年半导体领域投资组合的估值成长情况；
3）投资机构过往四年半导体领域投资组合的企均本国专利申请量及授权量、国际PCT专利申请量及授权量；
4）投资机构管理团队在半导体细分赛道的学科专业背景匹配度和专业影响力；
