2018年4月17日上午，中国电子信息产业集团总经理张冬辰、科技委副主任滕刚、办公厅主任刘桂林、规划科技部主任李峻、生产运营部主任孙劼等一行调研成都芯谷；双流区委副书记、区长徐刚，双流区委常委、成都芯谷建设指挥部指挥长韩超，成都芯谷产业园发展有限公司总经理贺海华等陪同调研。
张冬辰总经理一行首先考察了成都芯谷先导区地块，在项目现场，张总经理了解了双流区基本情况，并听取了芯谷公司贺海华总经理对成都芯谷项目规划和入驻企业的建设情况介绍。考察中，张冬辰总经理重点关心了成都芯谷人才房建设方案的相关情况，指出成都芯谷要加强与地方政府的沟通，制定一套符合自身发展规律的人才房方案，不仅要能引进人才，还要能留得住人才。
随后，张冬辰总经理与韩超常委、贺海华总经理进行了座谈，了解了成都市产业布局和发展战略、成都芯谷的产业规划和招商进展情况。最后张冬辰总经理表示，成都芯谷作为中国电子和成都市战略合作的重点项目，集团公司给予了高度重视，芯谷公司要积极组织好项目的推进，特别是在产业规划和产业招商等方面加大力度，在项目推进中遇到的困难，要及时向集团反馈，集团将全力以赴支持成都芯谷的发展；目前各地集成电路产业发展竞争非常激烈，成都芯谷的各项工作的推速度要加快；也希望双流区能够加大支持力度，政企合力，将成都芯谷做大做强。
|| 延伸阅读 ||
2016年9月9日，成都市人民政府与中国电子信息产业集团签署《成都芯谷战略合作协议》，合作规划建设“成都芯谷”，项目选址双流区，规划面积20km²。重点发展集成电路产业，加快打造中国集成电路新一极，全力建设现代产业新城。合作协议签署以来，成都芯谷已完成了整体规划设计工作，招商工作也大力开展，现已签约入驻园区项目15个，协议投资总额超200亿元。
成都芯谷项目规划图
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