近日，小新打探到，落户重庆高新区西永微电园的联合微电子中心有限责任公司开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺，具备对外工艺服务和设计服务能力，解决国内硅基光电子流片工艺平台缺乏和成套工艺技术受制于人的局面。
这个平台的发展壮大
印证着重庆加速推进创新的步伐
成立联合微电子中心
瞄准硅基光电子技术
联合微电子中心由重庆市政府联合中国电科共同打造的集成电路新型研发机构，目前正通过发力集成电路前沿技术，打造可以赋能电子信息产业和智能产业的国家级创新平台。
成立一年多来，该机构已顺利实现8吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标，创造了业界8吋特色工艺平台建设速度的全新记录，并开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺。
8吋硅基光芯片
当前，光电融合正在成为世界集成电路发展主流趋势。与电传输相比，光传输具有带宽大、功耗小、体积小等明显优势。联合微电子中心副总经理、技术总监郭进介绍，联合微电子中心聚焦的硅基光电子技术，是推动集成电路光电融合的重要途经。通过前期研发，公司相关技术已可以助力100G/400G高速光收发芯片、激光雷达芯片以及微波光子混合芯片等产品批量生产。这些产品可以广泛用于5G和数据中心、无人驾驶和机器人、光学相控阵系统等领域。
据悉，联合微电子中心将力争用3-5年时间建设成为光电融合高科技领域的国家级创新平台，为我国新一代信息基础设施建设提供重要技术支撑。
目前，联合微电子中心已经汇聚了一支由经验丰富的集成电路工艺人才、高水平研发人才、精干高效管理人才等200余人组成的人才骨干队伍，其中行业领军人才8名，博士近70名，有海外学习和工作经历的技术骨干近60名。
聚焦创新，西永微电园五年内
计划形成超万人人才队伍
西永微电园副总经理陈昱阳表示，一批像联合微电子中心这样的集成电路项目陆续落户或投产，使西永再次成为推动重庆电子信息产业蝶变的主战场。“强优势”、“抓创新”是西永夯实智能终端产业的重要抓手，也是重庆电子产业通过“补链成群”实现高质量发展的缩影。
近年来，为推动电子信息产业转型升级，西永微电园大规模布局研发机构，积极营造创新生态，大力攻坚研发软肋，逐步构建面向未来的优势。
中国电科、华润微电子、英业达、SK海力士等制造企业先后成立研发中心，并成功引进航天科工移动通信研究院、中国普天西部研究院、与展微电子物联网芯片及与德通讯“万物工场”、汐睿科技MEMS研发中心等国内知名研发机构；并与全球五百强企业合作，共同建立了博世工业4.0创新技术中心、德国西门子工业物联网创新中心、德国SAP重庆创新中心等国际化合作的研发机构，不断加速推动创新要素聚集。
不仅如此，开辟产学研用融合新格局，园区去年引进的电子科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、重庆大学等高校的微电子、半导体研究院建设项目正有序推进，年底将实现招生教学和科技研发。
小新了解到，下一步，西永微电园将加速建设国际化一流水平的科技研发平台，全力推动人才集聚、创新加速，五年内形成一支超10000人的高层次人才队伍。
来源：新华网 中国科技网 华龙网
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