成渝地区双城经济圈建设启动以来，川渝两省市携手合作，共筑科技创新“一座城”，加快建设具有全国影响力的科技创新中心。
在位于西部（重庆）科学城的联合微电子中心，研究人员正在进行光电混合AI智能芯片的技术研发。这项先进技术，由微电子中心与电子科技大学共同攻关，可以大幅度提高人工智能算力。
光电混合AI芯片项目经理田野介绍，他们力争在3年之内，让芯片的性能相比现有的电芯片提升10倍以上，而能耗降低到现有水平的十分之一。
乘着川渝科技合作的东风，电子科技大学已与多家重庆企业“牵手”。电子科技大学重庆微电子产业技术研究院常务副院长唐鹤介绍说，他们将攻克一些关键的技术，包括开展一些前沿研究，把产业升级，同时也孵化更多的好项目落地重庆、服务于重庆。
在西南科技大学的技术支持下，位于蔡家工业园的重庆绿色建筑材料工程技术中心，近日成功研发了“混凝土免蒸养外加剂”技术。这项技术，可省去混凝土生产中的“蒸养”工序，让绿色建筑材料的成本大幅降低。
重庆绿色建筑材料工程技术中心常务副主任李文科表示，西南科技大学主要给他们提供高分子合成技术，可以减少30到40元一立方米的成本，预计这项技术将在今年年底或明年年中投入使用。
科研机构与企业的对接也更加频繁，日前，重庆科研机构助力成渝地区双城经济圈建设行动正式启动，53家科研机构和川渝两地企业进行现场项目对接，20个科技项目集中签约，涉及新一代信息技术、大数据、现代农业、新材料等领域。
市科技局政策法规处相关负责人透露，接下来将深入川渝地区各市级单位，充分对接科研机构科技创新之“智”，推动成渝地区双城经济圈建设走深走实。
截至目前，川渝共享科技专家资源近3万名，川渝科技资源共享服务平台整合开放大型仪器设备超过14000台（套）。川渝共建重庆市重点实验室达到5家，成渝地区双城经济圈科创母基金，总规模达到50亿元。小新了解到，重庆市科技局和四川省科技厅已商定今年的“工作清单”，将在9个方面开展22项合作。
市科技局战略规划处相关负责人表示，加强川渝科技合作机制协同，创新平台协同，创新成果协同，创新政策协同；联手下好“一盘棋”，共同加快建设具有全国影响力的科技创新中心。
来源：第1眼-重庆广电
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