9月14日，由中国电子信息产业集团和华登国际主办，华大半导体有限公司、中电华登信息产业基金、成都芯谷产业园发展有限公司承办的“2018国际泛半导体产业投资峰会”在成都芯谷顺利召开。成都市政府副市长范毅、中国电子信息产业集团副总经理陈旭、华登国际创始人兼董事长陈立武、国家集成电路产业投资基金副总经理张春生出席会议并致辞，成都市经信委、双流区政府、双流区政协、华大半导体有限公司、成都芯谷产业园发展有限公司等部门领导和企业负责人参加会议。
▲峰会现场
▲成都市政府副市长范毅致辞
▲中国电子信息产业集团副总经理陈旭致辞
▲华登国际创始人兼董事长陈立武致辞
▲国家集成电路产业投资基金副总经理张春生致辞
本次峰会以“聚焦泛半导体产业应用，驱动国际融合与技术创新”为主题，邀请国内外产、学、研、用近300位嘉宾学者齐聚成都，研讨国内外泛半导体产业发展的新生态、新热点, 发掘成都特色优势与机遇, 打造成都泛半导体产业创新应用、引领发展先进产业集群，助力成都进一步科技创新发展。
▲嘉宾演讲
▲嘉宾演讲
会上，美国国家工程院院士卢超群博士、纽约伦斯勒理工学院电子系统和计算机计算机工程部教授T.Paul Chow、华大半导体总经理董浩然、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、ARM中国区总裁吴雄昂、华登国际董事总经理黄庆博士、华登国际合伙人荣志诚博士等先后就技术、市场、投资、产品等做精彩演讲。
▲成都市集成电路行业协会揭牌仪式现场
会议期间，成都市集成电路行业协会正式成立并举行揭牌仪式。
本次峰会是一场集成电路与电子信息行业的高端盛会，精英齐聚共话全球集成电路产业蓝图，与会嘉宾在稍后进行的圆桌论坛中，围绕集成电路、高端芯片、宽禁带半导体、人工智能等主题展开了更为深入的研究与探讨。
通过本次峰会，成都芯谷项目取得了与会嘉宾和集成电路行业各企业负责人的高度认可与广泛赞誉，极大的提升了成都芯谷在行业内的知名度与美誉度，为项目下一阶段的招商工作打下了坚实基础。
作者 / 成都公司吴洋
责编 / 付月
投稿／whovuni123@163.com
