封装形式
是指安装半导体集成电路芯片用的外壳
它不仅起着安装、固定、密封、
保护芯片及增强电热性能等方面的作用
而且还通过芯片上的接点
用导线连接到封装外壳的引脚上
这些引脚又通过印刷电路板上的导线
与其他器件相连接
从而实现内部芯片与外部电路的连接
一起用一分钟
来解锁关于“封装形式”更多知识
来源：科普中国
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【科技视窗】一分钟带你了解封装形式
创新重庆2022-06-29
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创新重庆
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