芯片设计像“搭积木” ！“重庆造”芯粒硅桥产品即将量产

▲西部（重庆）科学城联合微电子中心，科研人员正在进行芯粒硅桥产品晶圆级测试。首席记者 龙帆 摄

4月2日，西部（重庆）科学城传出消息，联合微电子中心研发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付，即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。

据介绍，芯粒是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片，也被称作小芯片。芯粒集成技术，简单来说，就是将传统系统级芯片功能拆分成多颗小芯片，不同的小芯片按照最适合的制程工艺分别设计制造，再运用先进封装技术，像“搭积木”一样重组成系统级芯片。

　　“相比传统芯片，芯粒集成技术有三大核心优势。”联合微电子中心芯粒集成研发团队成员袁恺博士说，一是支撑算力持续突破；二是实现不同工艺芯粒的集成；三是减少芯片设计制造的时间和费用，提升芯片良率。

　　过去3年里，联合微电子中心芯粒集成团队经过无数次实验，创新发展了以硅转接板技术和硅桥技术为核心的芯粒集成技术，在不同芯粒间构建高速高密度的数据通道，实现提升芯片算力性能的目标。

　　据了解，联合微电子中心与国内某芯片厂商合作开发，仅用2个月就完成芯粒硅桥产品研制，提前完成6片芯粒硅桥晶圆工程样片交付，3轮全流程流片测试良率达99.5%，刷新该产品研制速度。未来，该产品将以每月1000片进行量产。