德国斯图加特国际焊接技术展览会Bondexpo，作为国际领先的粘接技术专业展览会，致力于为生产与装配过程中的粘合、浇注、密封和发泡提供经济有效的解决方案。该展会每年汇聚众多行业专家和前沿技术，成为推动未来材料连接与融合技术发展的关键平台。Bondexpo与Motek共同举办的展会，不仅展示了当前的创新成果，还展望了未来的行业趋势。
Bondexpo的特色在于其专注于从粘合到装配的整个工艺链，涵盖了不同材料的连接挑战。通过展示最新的技术和系统解决方案，Bondexpo帮助参展商和参观者应对当前及未来在材料连接领域的挑战。此外，展会还提供了丰富的活动和研讨会，使参与者能够深入了解行业最新动态和技术应用。
此次展会将于2026年10月6日至8日在斯图加特举行。Bondexpo不仅是一个展示最新技术和解决方案的平台，也是一个促进商业合作、交流经验和建立联系的重要场所。参展商可以在此展示他们的最新产品和技术，并有机会与其他行业的专家进行深入交流。
除了展示最新的技术和解决方案外，Bondexpo还通过一系列专题讨论会和工作坊为参观者提供深入了解行业最新动态的机会。这些活动不仅涵盖了技术创新，还包括了如何将这些创新应用到实际生产中去的内容。
随着科技的进步和市场需求的变化，Bondexpo不断调整其内容和服务以满足参展商和参观者的需求。无论是寻求新技术解决方案的企业还是对行业发展感兴趣的个人，都能在Bondexpo找到有价值的信息和资源。通过参加这样的专业展览，参与者不仅可以了解到最新的技术趋势和发展方向，还能与其他行业专家建立宝贵的联系。
总之，Bondexpo不仅是展示粘接技术的前沿阵地，更是推动相关行业发展的重要力量。它为全球范围内的专业人士提供了一个交流思想、分享经验、探索合作机会的平台。
中国组展机构：盈拓展览，以创新科技和服务体验为核心竞争力，引领中国出境展览服务行业发展。助力企业出海，共赢未来。
下届展会时间：2026年10月06号~10月08号
