新施诺完成超5亿元A+轮融资，加速半导体AMHS国产化布局
近日，苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。
本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台参与，工银、中银、兴业等银行系投资方亦加入，老股东泓石资本持续跟投。所募资金将重点投入核心技术研发、市场拓展深化及产业生态构建，进一步夯实新施诺在半导体AMHS领域的国产化能力与产品可靠性。
新施诺成立于2022年10月，由新松机器人联合中芯聚源、诺华资本等产业资本共同发起设立，是全球领先的AMHS（自动化物料搬运系统）设备与软件整体解决方案提供商[2]。
背靠SYNUS Tech，技术根基深厚
其全资子公司为韩国SYNUS Tech——全球排名前四的AMHS供应商[2]。该资产源于2018年新松机器人通过新松投资以1040亿韩币（约6.4亿元人民币）收购SYNUS 80%股权；2022年10月，新松机器人以2.36亿元回购新松投资60%股权，并以1.47亿元收购SYNUS剩余20%股权，实现对其100%控股；随后，新施诺以8.98亿元收购SYNUS全部股权，并整合新松机器人16项专利、4项软件著作权及1项专有技术，全面承接其半导体AMHS业务[2]。
同年12月，新松机器人引入战略投资者，以10.73亿元出售新施诺65%股权，退出合并报表范围，目前持股35%[2]。
国内唯一实现全场景规模化落地的AMHS厂商
新施诺已成为国内唯一在客户工厂实现超200台OHT小车应用、实际轨道超20公里的国产天车系统供应商；也是国内唯一覆盖FAB、硅片、封测整线案例的AMHS企业[2]。
硬件方面，其自主研发OHT小车平均无故障搬运次数（MCBF）≥12万次，振动幅度≤0.5g，达国际先进水平；软件方面，自研MCS（物料搬送控制系统）、TCS（天车调度系统）、VCS（车辆控制系统）三层架构，并融合AI智能调度算法；MCS系统日均处理搬运指令超70万条，支持千台天车协同调度，兼容主流协议且支持在线升级[2]。
截至目前，新施诺在半导体领域累计订单已超10亿元，客户涵盖国内外多家头部晶圆厂，实现纯国产AMHS整线部署与批量运行[2]。
AMHS：晶圆厂“大动脉”，国产替代进入关键期
AMHS作为晶圆厂核心物流系统，承担晶圆、光罩等高精密物料的自动搬运，直接影响生产效率与良率。赛迪顾问数据显示，其在晶圆制造环节占比超90%，2024年国内市场规模达86.9亿元，同比增长38.5%；预计2027年将达132.7亿元[3]。
当前全球AMHS市场长期被两家日本企业主导，份额超90%，国内国产化率极低。新施诺依托技术整合与工程化能力，正稳步推进高端半导体装备的自主可控，助力中国半导体产业链从“跟跑”迈向“领跑”[2][3]。