报告摘要：
本周行情回顾：本 周（2025.12.01-2025.12.07）申万通信指数上涨3.69%，上证指数上涨0.37%，深证成指上涨1.26%，创业板指数上涨 1.86%，沪深300 指数上涨1.28%，通信板块在31 个申万一级行业中涨幅排名第二，表现强于大盘。本周通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最大 (5.67%)，通信线缆及配套(3.53%)、通信终端及配件（3.03%）、其他通信设备（1.49%）、通信工程及服务（1.25%）均延续上周上涨态势。通信应用增值服务（-2.91%）跌幅最大。本周天孚通信（25.79%）、通宇通讯（23.93%）、实达集团（19.88%）涨幅分列前三，线上线下（-11.83%）、数据港（-10.82%）、恒信东方（-8.55%）跌幅分列前三。
Credo FY26Q2 财报亮眼，多款新业务实现增长。FY26Q2 Credo 实现营业收入2.68 亿美元，同比激增272.1%，环比增长20.2%，进一步印证AI基础设施建设的强劲增长韧性，延续高增长态势。展望未来，公司AEC和IC 的持续增长， ZeroFlap Optics、ALC 和OmniConnect 解决方案的即将推出，2026 财年及以后的收入和盈利能力有望强劲增长。
Marvell 宣布以32.5 亿美元收购Celestial AI，加入CPO 赛道。当地时间12 月2 日，Marvell 宣布，已就收购光互连解决方案商Celestial AI 达成最终协议，交易预计将在2026 年第一季度完成。Celestial AI 突破性Photonic Fabric™技术平台为下一代数据中心基础设施提供封装、系统和机架级的光学I/O 互连。此次战略收购是加速Marvell 下一代人工智能和云数据中心互连战略的一个重要里程碑。
AWS 推出新一代Trainium 3 芯片，Trainium 4 支持NVLink Fusion。上周AWS 推出Trainium 3，预告了下一代产品Trainium 4 的开发计划，同时推出Nova 2 系列模型和全新AI 服务，试图在激烈的AI 竞争中抢占更多市场份额。亚马逊预告下一代Trainium 4 芯片将支持英伟达的NVLink Fusion 高速芯片互联技术。这一技术兼容性意味着，搭载Trainium 4 的AWS 系统将能够与英伟达GPU 互操作并扩展性能，同时仍使用亚马逊自研的低成本服务器机架技术。
Meta 收缩元宇宙部门全面押注AI+AR。外媒报道称，Meta 正计划削减元宇宙的资源投入，管理层考虑在2026 年将缩减该业务板块30%的预算，节省下来的资金将用于AI 眼镜与可穿戴设备等业务板块。Meta 称，预计未来还将投入数百亿美元用于数据中心和AI 开发。
投资建议：上周海外硬件厂商与云厂商动作频繁，新品发布与收购计划密集，反映AI 算力景气度持续高涨。本周我们建议关注AWS 与Meta算力产业链投资机遇。
风险提示：AI发展不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、相关技术发展不及预期的风险。
01
本周行情回顾
行业指数
通信细分板块表现
本周（2025.12.01-2025.12.07）通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最大 (5.67%)，通信线缆及配套(3.53%)、通信终端及配件（3.03%）、其他通信设备（1.49%）、通信工程及服务（1.25%）均延续上周上涨态势。通信应用增值服务（-2.91%）跌幅最大。
个股表现
本周（2025.12.01-2025.12.07）天孚通信（25.79%）、通宇通讯（23.93%）、实达集团（19.88%）涨幅分列前三，线上线下（-11.83%）、数据港（-10.82%）、恒信东方（-8.55%）跌幅分列前三。
02
行业动态
Credo FY26Q2财报亮眼，多款新业务实现增长
上周Credo发布2026财年第二季度业绩报告，实现营业收入2.68亿美元，同比激增272.1%，环比增长20.2%，进一步印证AI基础设施建设的强劲增长韧性，延续高增长态势；GAAP毛利率为67.5%，非GAAP毛利润率为67.7%；GAAP运营费用为1.023亿美元，非GAAP运营支出为5730万美元；GAAP净收入8260万美元，非GAAP净利润1.278亿美元；GAAP稀释每股净收入为0.44美元，非GAAP稀释的每股净利润为0.67美元；期末现金和短期投资余额8.136亿美元。
Credo总裁兼首席执行官Bill Brennan表示：“Credo第二季度的收入为2.68亿美元，环比增长20%，同比增长272%。这是Credo历史上最强劲的季度业绩，反映了全球最大的人工智能培训和推理集群的持续发展。展望未来，我们的核心AEC和IC的持续增长，加上我们最近宣布的ZeroFlap Optics、ALC和OmniConnect解决方案的即将推出，使我们在2026财年及以后的收入和盈利能力都有强劲增长。”
AEC成为增长支柱。作为AI数据中心短距互联核心产品，本季度有四家超大规模数据中心客户各自贡献了超过10%的总收入。第四家超大规模客户已全面量产，第五家也开始贡献初步收入。AEC已成为机架内互连的标准，并正在取代长达 7 米的机架间光连接。目前，AEC的速度为每通道100G，未来将达到每通道200G。零误码 (Zero-flap) AEC 的可靠性比传统光模块高出1000倍，而功耗却只有后者的一半左右。基于3nm工艺的Bluebird系列1.6T DSP实现技术突破，功耗低至20W（LRO方案），支持800G/1.6T多场景部署，预计2026财年DSP业务将实现显著增长。满足PCIe Gen 6标准的Toucan系列产品将在2027财年实现可观的量产收入。PCIe Gen 7已是重点关注方向，我们也将推出相应产品，以满足Gen 7协议，即每通道128Gbps的速率要求。同时，业界也在热烈讨论每通道200Gbps的方案。
Marvell宣布以32.5亿美元收购Celestial AI，加入CPO赛道
当地时间12月2日，Marvell宣布，已就收购光互连解决方案商Celestial AI达成最终协议，交易预计将在2026年第一季度完成。
Celestial AI突破性 Photonic Fabric™技术平台为下一代数据中心基础设施提供封装、系统和机架级的光学I/O互连。此次战略收购是加速Marvell下一代人工智能和云数据中心互连战略的一个重要里程碑。
根据协议，Marvell将以约32.5亿美元的前期对价收购 Celestial AI，其中包括10亿美元现金，以及约2720万股Marvell普通股，价值约22.5亿美元。此外，Marvell将在满足特定收入里程碑时向Celestial AI股东支付最高约2720万股Marvell普通股的增量对价。
“收购Celestial AI是Marvell发展历程中的重要一步，随着Scale-Up成为人工智能基础设施的下一个前沿领域，此举扩展了我们在AI互连领域的领导地位。”Marvell董事长兼首席执行官Matt Murphy表示，“这不仅巩固了我们的技术优势，还扩大了我们在Scale-Up领域的潜在市场，并加速了我们为AI和云客户提供业界最完整互连平台的路线图。”
Celestial AI Photonic Fabric技术的热稳定性是其重要竞争优势。它能够在大型、数千瓦级高功耗XPU和交换机产生的极端热环境中可靠运行。这使得光子技术能够与高功耗的 XPU和交换机在3D封装中进行垂直共封装，从而实现光子连接直接进入XPU，而不是从芯片边缘连接。Celestial AI带来了更紧凑、更集成的解决方案，同时释放了极具价值的芯片边缘空间，这些空间可用于大幅增加XPU封装内的HBM容量。该技术平台的首个应用将是全光Scale-Up互连，因为高速加速处理器链路正从铜互连转向光互连，以满足下一代机架级架构对传输距离和带宽的需求。
Celestial AI与多家Hyperscalers和生态系统合作伙伴进行了深入合作，这些企业计划在其下一代Scale-Up架构中使用Celestial AI的Photonic Fabric技术。基于现有的客户合作进展，Marvell预计Celestial AI的Photonic Fabric小芯片将与定制XPU和Scale-Up交换机进行共封装，从而实现业界首次大规模商用的Scale-Up光互连部署。
Marvell预计，Celestial AI将在2028财年下半年开始贡献可观的收入，并在2028财年第四季度达到年化5亿美元的收入运行率，到2029财年第四季度翻倍达到年化10亿美元的收入运行率。
除了在Scale-Up网络中连接XPU外，Celestial AI的Photonic Fabric技术平台未来还可实现一系列变革性应用，包括内存池化设备以及多芯片封装中传统电芯片间连接的光替代方案。
Celestial AI联合创始人兼首席执行官 David Lazovsky 表示：“Marvell是我们Photonic Fabric的理想归宿，其规模、客户关系和互连领导地位将使该平台能够进入大批量生产阶段。我们很高兴能与Marvell共同加速Scale-Up向光互连的过渡，并拓展下一代AI基础设施的潜能。”
AWS推出新一代Trainium 3芯片，Trainium 4支持NVLink Fusion
AWS称，其第四代 AI 芯片Trainium 3是首款3纳米（nm）制程的AWS AI芯片，专为下一代智能体、推理和视频生成应用程序App提供最佳代币经济效益而打造。
据AWS官方数据，搭载Trainium 3芯片的Trn3 UltraServer系统在训练和推理性能上都实现了显著提升。相比第二代产品，新系统速度提升超过4倍，内存容量增加4倍。每颗Trainium 3芯片提供2.52千万亿次浮点运算(PFLOPs)的FP8算力，内存容量较Trainium 2增加1.5倍至144GB HBM3e，内存带宽提升1.7倍至4.9TB/s。单台完整配置的Trn3 UltraServer可容纳144颗芯片，总算力达362 PFLOPs，并提供高达20.7TB的HBM3e内存和706TB/s的聚合内存带宽。能效提升同样引人注目。AWS表示，Trn3 UltraServer的能效比前代产品提高40%，性能功耗比提升4倍。在Amazon Bedrock平台上，Trainium 3成为AWS最快的加速器，性能较Trainium 2提升3倍，每兆瓦输出token数量增加超过5倍，且延迟水平相当。Brown在采访中表示："我们对Trainium在价格性能方面的表现非常满意。"该系统还可在EC2 UltraClusters 3.0中扩展至数十万颗芯片，AWS称其目标是年底前为AI初创公司Anthropic提供100万颗芯片。
亚马逊在会上还预告了正在开发中的Trainium 4芯片。这款下一代产品将带来性能的重大跃升，并将支持英伟达的NVLink Fusion高速芯片互联技术。这一技术兼容性意味着，搭载Trainium 4的AWS系统将能够与英伟达GPU互操作并扩展性能，同时仍使用亚马逊自研的低成本服务器机架技术。这可能帮助AWS吸引那些基于英伟达GPU开发的大型AI应用迁移至亚马逊云平台。
Meta收缩元宇宙部门全面押注AI+AR
上周，据外媒报道，Meta首席执行官马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）正计划削减元宇宙的资源投入，Meta管理层考虑在2026年将缩减该业务板块30%的预算，节省下来的资金将用于AI眼镜与可穿戴设备等业务板块。若削减计划实施，元宇宙业务最早可能于明年1月份开始裁员，比例将占该部门员工总数的10%至30%。
Meta的元宇宙业务板块包括虚拟世界产品Meta Horizon Worlds和Quest系列虚拟现实硬件产品，隶属于现实实验室（Reality Labs）部门。此次调整将主要影响支出占比较高的虚拟现实业务，Horizon Worlds业务同样面临调整，由此节省的资金将重新配置至其现实实验室的其他项目，包括AI眼镜与可穿戴设备。Meta发言人在给外媒的一份声明中称：“鉴于公司在AI眼镜及可穿戴设备领域的积极进展，我们正将部分投资从元宇宙转向该方向，暂无更大规模的调整计划。”目前，最终决定尚未作出。据公司内部人士透露，元宇宙业务预算的削减是公司2026年度整体预算规划的一部分，上个月已举行了相关规划会议。
本年度，Meta的元宇宙业务已经经历了一轮调整。10月27日，Meta宣布调整核心管理层，将元宇宙高管维沙尔·沙阿（Vishal Shah）调任至AI产品部门，一直负责公司虚拟世界产品Meta Horizon的加布里埃尔·奥尔（Gabriel Aul）将接管所有元宇宙业务，负责Quest VR硬件及其操作系统Meta Horizon OS的瑞安·凯恩斯（Ryan Cairns）留任。此次对元宇宙业务的预算削减以及很可能即将到来的再裁员，是Meta向AI和消费级硬件业务资源倾斜的又一信号。外媒报道称，扎克伯格已基本停止在公开场合及公司财报电话会议中提及元宇宙，转而将重心转向AI领域：一方面是开发支撑聊天机器人及其他生成式AI产品的大模型，另一方面是推出如Meta Ray-Ban智能眼镜等AI硬件。Meta称，预计未来还将投入数百亿美元用于数据中心和AI开发。
03
风险提示
AI发展不及预期的风险：通信行业发展受AI算力需求影响较大，若AI商业化进展缓慢，算力需求增长速度放缓，通信行业可能不及预期。
市场竞争加剧的风险：若未来光模块、高速铜缆、端侧AI等行业壁垒降低，可能面临行业竞争加剧的风险。
相关技术发展不及预期的风险：目前通信行业各细分板块多种技术路线共同演进，若某技术路线发展陷入瓶颈，可能影响行业发展速度。
本文节选自东北证券研究所发布行业动态报告《硅光代工厂加速扩产，端侧AI行情来临》，具体分析内容请详见报告。
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