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中科科化IPO获受理,半导体封装材料厂商,招商证券保荐

中科科化IPO获受理,半导体封装材料厂商,招商证券保荐 最新IPO
2025-12-05
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导读:最新IPO发现,2025年12月5日,上交所官网显示,江苏中科科化新材料股份有限公司(简称:中科科化)科创板IPO申请获受理,保荐机构为招商证券股份有限公司,审计机构为致同会计师事务所(特殊普通合伙)

最新IPO发现,2025125日,上交所官网显示,江苏中科科化新材料股份有限公司(简称:中科科化)科创板IPO申请获受理,保荐机构为招商证券股份有限公司,审计机构为致同会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为北京海润天睿律师事务所。

最新IPO将持续关注中科科化IPO进展!

主营业务情况

公司是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新小巨人企业,主要产品为环氧塑封料。

公司在主营业务领域拥有深厚的技术底蕴和发展传承。公司的控股股东北京科化成立于1984年,系我国最早的环氧塑封料产业化基地之一,先后参加了国家七五八五九五环氧塑封料攻关计划项目,并在十五十一五期间承担了国家高技术研究发展计划(863计划)和国家02科技重大专项项目中与环氧塑封料相关的子课题。201110月,北京科化全资设立科化有限,从事半导体封装用环氧塑封料的研发及产业化。

历经十余年的创新发展,公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。2022年度和2023年度,公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名,2024年度升至第二名,行业地位稳步提升。

公司的技术实力和产品性能得到权威部门和客户的广泛认可。高端环氧塑封料代表产品被中国电子材料行业协会鉴定为性能达到国际同类产品先进水平;中端环氧塑封料代表产品被江苏省工信厅鉴定为国内领先。依托自身技术实力,公司独立承担了多个省市级重大科技项目,正在参与国家科技部2025年国家重点研发计划专项项目。

20255月,公司成功入选江苏省先进级智能工厂名单,成为省内环氧封装材料领域智能制造标杆企业。20257月,公司高端环氧塑封料代表产品KHG900系列成功入选江苏省工信厅《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录(2025年)》首批次认定的33项新材料之一。202510月,公司成功入选工信部第七批国家级专精特新小巨人企业名单。

公司与华润微(688396.SH)、蓝箭电子(301348.SZ)、捷捷微电(300623.SZ)、银河微电(688689.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)、富满微(300671.SZ)、气派科技(688216.SH)、日月新集团、KEC集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作关系,并获华润微“2023年度优秀供应商“2024年度最佳协同供应商等荣誉。

报告期内,公司主营业务收入均来自环氧塑封料销售,按产品性能分为基础型、中端和高端三类,具体构成如下:

公司股权结构

主要财务数据和财务指标

募集资金用途

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