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ADI最新动态分析报告

ADI最新动态分析报告 数说芯语
2025-08-09
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ADI(Analog Devices Inc.)最新动态分析报告
整理时间:2025年8月


一、公司财务表现概览(过去4个季度)

财报季度
营收(亿美元)
净利润(亿美元)
毛利率
资本支出(亿美元)
2024 Q3
31.0
7.1
70.2%
2.2
2024 Q4
30.5
6.8
69.5%
2.4
2025 Q1
32.1
7.6
71.0%
2.7
2025 Q2
33.3
8.0
71.6%
2.9

分析要点:

  • 营收稳步增长,2025上半年表现优于2024年同期。

  • 毛利率维持在70%以上,说明ADI产品结构仍以高附加值的工业与汽车类为主。

  • 资本支出持续提升,显示公司对自身晶圆制造能力的持续加码,尤其聚焦于工业、汽车相关产品的产能优化。



二、制程产能状况分析

1. 自有晶圆厂产能分布

ADI目前主要拥有美国和欧洲的晶圆制造基地,主打成熟工艺节点,以支持其核心模拟、信号链、电源管理等产品线。

制程节点
核心应用
利用率趋势(2025Q2)
评估
≥180nm
电源管理、隔离器件、标准放大器
85–90%
紧张,逼近瓶颈
130nm
高速ADC、信号链模拟、隔离通信芯片
80%
较高利用率
90nm
MEMS、射频混合信号芯片
70–75%
平稳可控
≤65nm
边缘AI SoC、复杂SerDes、DSP等
60–65%
产能部分依赖代工

 **ADI内部制程结构仍高度依赖成熟工艺,未来若需求进一步增长,180nm/130nm节点有产能瓶颈风险。


2. 委外晶圆代工厂合作状况

ADI与多家晶圆代工企业保持长期合作:

代工厂
制程覆盖
对ADI支持产品类别
当前产能利用率
台积电(TSMC)
65nm / 40nm / 28nm
高速ADC、边缘SoC、AI模组
偏高(>85%)
格芯(GF)
130nm / 180nm
汽车AFE、隔离器件、信号链
稳定高位
联电(UMC)
180nm
电源管理IC、工业标准器件
紧张(高负载)
Tower/SF
≥350nm
工业隔离放大器、电流检测类产品
长期高企


三、主要应用市场趋势分析

1. 区域出货贡献趋势(2025Q2)

地区
占比估算
增长驱动因素
中国
~22%
工业自动化项目扩张、光伏/储能新项目落地
欧洲
~19%
汽车电子需求强劲,EV渗透率提升
北美
~35%
数据中心AI扩容,5G部署加快
亚洲其他地区
~24%
医疗设备/消费电子回暖,带动中低端ADC与MCU增长

2. 应用领域出货占比(估算)

应用领域
占比范围
典型需求产品
工业控制
35–38%
放大器、隔离器、电源管理、高速ADC
汽车电子
22–25%
BMS、AFE、功能安全PMIC、雷达传感器
通信设备
14–17%
RF收发器、高精度PLL、ADC/DAC芯片
消费电子
10–12%
高性能耳机芯片、可穿戴传感器
数据中心/AI
8–10%
AI采样模块、数字电源监控、SerDes链路器件

四、AI相关产品动向

ADI在AI相关领域的布局主要集中于边缘AI SoC、高速模数转换、高精度供电控制芯片。目前营收占比尚小(约3–5%),但成长迅速。

  • 建议:

  • 可优先关注客户中有边缘视觉处理、可穿戴AI设备需求,要关注ADI边缘AI方案。



五、供需风险 

1. 潜在风险:

风险类别
描述说明
晶圆产能瓶颈
自有产线180nm利用率高;外部代工(如UMC)产能趋紧,已出现排期拉长现象。
SKU交期拉长
特别是信号链、电源管理、隔离器件等标准工业/汽车SKU,部分已超过20周交期。
整合风险
Maxim并购后与ADI部分产品将面临整合。


2. 重点建议SKU类型 

产品类别
关键SKU代表
建议理由
工业放大器
 ··
工厂自动化标配,高通用性、高复购频率
电源管理IC
 ··
高压宽输入、适配24V工业/48V通信系统
隔离器件
 ··
工业与车规应用广泛,当前交期偏长
BMS芯片
 ··
电动汽车主流BMS方案,交付周期逐步上升
边缘MCU
··
新兴低功耗AI/可穿戴方案优选



六、总结与建议

  • 分销商视角:

    • 重点关注工业/车规两大领域,ADI在这些市场上的技术领先优势确保订单稳定性;

    • 建议建立主流SKU月度库存池,防范交期波动影响交付;

    • 对Maxim整合中的产品线,要关注。


【声明】内容源于网络
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对各大品牌,代理商的报表及消费电子、汽车电子、工业控制等应用市场的需求情况进行分析,对整体的市场态势进行感知,综合评估半导体产业未来的供需趋势,可为企业提供特定的数智增值服务。
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