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芯片产业深度分析简报

芯片产业深度分析简报 数说芯语
2025-09-23
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    分享最近的一些分析, 关于芯片产业的技术发展趋势、产业格局变化、市场机会以及主要参与者的战略与竞争力,并对中国芯片产业的机遇与挑战.

1. 芯片产业发展的阶段性与需求定义芯片

芯片产业的发展与整个IT产业的发展阶段密切相关,需求是定义芯片的核心驱动力。

传统阶段 (微机时代):以Intel X86复杂指令集CPU为核心,强调单一芯片的计算性能。这个时代以Intel和AMD双雄争霸为主要特征,但历史上有更多参与者被淘汰或整合。

移动互联网时代:核心是移动互联,催生了简化指令集(如ARM架构)的崛起。ARM通过开放授权模式,鼓励设计和开发,从而实现空前繁荣。高通、联发科、苹果(自研ARM芯片)等成为受益者。

AI + 云时代:目前正进入人工智能和云计算时代,计算核心转向“异构计算”。这意味着除了CPU,还需要FPGA(现场可编程门阵列)和ASIC(专用集成电路)等异构单元,且这些单元将越来越专用化。NVIDIA因其在GPU(图形处理器)和AI领域的布局而成为新的领导者。

未来趋势:

通用计算芯片:受IT大趋势影响,需要适应新的计算需求。

行业应用芯片:受行业强大与否的影响,周期性不明显。例如汽车电子、工业控制、消费电子等领域有大量专用芯片,欧洲公司(如英飞凌、恩智浦)在此领域领先。

“算法定义硬件”:随着人工智能的发展,算法将定义硬件,芯片设计不再仅仅是逻辑结构设计,而是需要将优化后的算法固化到芯片中。

2. 中国芯片产业的机遇与挑战

中国芯片产业的起步较早,但在多个阶段面临不同问题,当前处于一个关键的转型期。

第一阶段(追赶传统CPU):中国在X86复杂指令集CPU上进行了大量尝试(如龙芯、兆芯、飞腾、海光),但主要依赖授权且授权受限,或性能与成本性价比不高,市场主要限于政府保密需求。

“性能具体指标,有些我们现在做出来芯片大概是在5~10年,七八年之前的芯片的水平,你当然就不行,然后价钱跟人差不多,谁买你的。”

“瞄的是政府市场,因为政府的市场起码它还可以说动政府,就甭管多贵多便宜的,你不能用国外的芯片。”

第二阶段(ARM架构弯道超车):无线互联网和ARM架构的开放性为中国提供了弯道超车机会。华为海思和紫光展锐(原展讯)是成功的例子,它们结合了通信行业优势。

“有了无线互联网,所以有了ARM架构的开放的芯片,给大家一个弯道超车的机会,尤其中国的无线互联网产业本来就大,手机市场本来就大,给了中国弯道超车机会。”

华为海思“既有基带芯片,也有手机处理器芯片就基于arm的处理器,芯片都是有的。”

第三阶段(AI+云与专用芯片):

挑战:中国对芯片产业的扶持存在缺陷,倾向于“拿钱去砸”,助长了企业不合作的特点,导致研发投入分散、重复建设,最终形成“烂尾”项目。

“中国对芯片产业的支持有很大的缺陷,我们是拿钱去砸这些芯片企业的,就是谁做芯片我就给你好多钱,现在拿钱好难,但是之前的烂尾- 200多家烂尾,千亿的烂尾,都是政府的钱,民间投资不多的。”

这种TO G的模式“助长了芯片企业不要跟人合作的特点”,导致缺乏整体协作和生态培育。

机遇:

产业新增市场:人工智能和云计算带来大量应用专用芯片需求,这是一个新的产业增长点,适合创业公司发展。

“专用计算能力的市场比通用还要大。虽然我今天要小得多,但是我未来成长性更强。其实这一部分就是创业者的天堂。”

行业结合:在无线通信、物联网、自动驾驶等有强大行业支撑的领域,中国有机会培育出大型芯片公司。

“迄今为止中国就有这么一个例子,这个行业就是无线通讯,这个行业在中国确实领先。扶持出来的企业,刚才讲华为全都给自己用的和别人无关…另外一个就是已经独立的紫光展锐和原来的展讯,这是两个借助无线通信行业发展起来,成功做起来的特别好的例子。”

自动驾驶:中国的电动车产业发展迅速,自动驾驶芯片需求巨大。地平线等公司有机会在这一领域脱颖而出。

“未来10年,这车用的计算设备的市场可能是个巨大的数,而现在还没起来。” - 大机会.

“地平线是个好公司,因为自动驾驶相关的算法和自动驾驶相关的芯片一定会爆发,这已经马上就来了。”

智能控制芯片(MCU):电动车对MCU的需求量极大,且中国在第三代半导体(如氮化镓、碳化硅)领域追赶迅速。未来控制芯片将与智能化结合,中国有机会引领智能控制芯片的革命。

“低端燃油车需要70个控制芯片就够了,而高端燃油车需要150个,但是电动车需要300个,甚至未来可能会更多…”

“未来的智能控制芯片是一个巨大的机会,就是因为机器人市场要形成特别强大的机器人服务能力,这就需要这样的芯片来支持。”

应用领先优势:中国在人工智能应用方面领先,可以将其算法固化到芯片中,形成具有竞争力的产品,并反向输出到国外。

“生成对抗网络很有可能已经是最后一个还算有点革命意义的东西了,再往后其实就是不断到各个行业里应用就好了。简单说,大的革命其实没有了,这种时候比的就是应用,而且因为中国应用领先,甚至可以固化我的优势,就是把我的应用固化到我的芯片里,这样我可以反向输出到国外。”

3. 芯片产业的竞争格局与主要玩家分析

芯片产业已从单一芯片性能竞争转向系统级芯片(SOC)和应用导向的异构计算竞争,导致传统巨头Intel衰落,NVIDIA崛起,AMD维持竞争力。


Intel的困境:

战略失误:固守传统X86架构和“设计+制造”一体化模式,但在先进制程上落后于台积电和三星,拖累了芯片设计优势。

“Intel的自生产厂有这么多家,它有很多也还是不错,后面到5纳米7纳米,就有比较先进的制程了。但是像三星、台积电已经奔着4纳米,3纳米去了。但是Intel 5纳米的制程相比还是有问题的,问题就是要到2024年,也就是两年之后才有…”

业务增长停滞:PC市场增长趋缓,数据中心业务(云计算核心)负增长,而全球数据中心市场高速增长。

“数据中心理论上讲应该是属于爆发期…但是到了Intel就是负增长,这说明Intel的核心业务正在面临挑战。”

缺乏冒险精神:职业经理人缺乏创始人(如黄仁勋)的冒险精神和战略魄力。

“职业经理人就会缺乏冒险精神,因为冒险失败算谁的。如果是一个很多个人的企业,我冒险也许成了马化腾,马云,我这是值得冒。但是职业经理人不会干这事。”

AMD的策略与优势:

专注于设计:将芯片制造外包给台积电,能够利用最先进的制程,从而在CPU和GPU性能上超越Intel。

异构计算布局:早期布局CPU和GPU整合,并通过收购FPGA巨头赛灵思,强化了在数据中心和游戏机市场的竞争力。

NVIDIA的崛起:

应用导向与生态建设:从图形加速(GPU)起家,通过构建强大的开发者生态系统,使其产品易于使用和适配各种应用,而非仅依赖纯粹的技术优势。

“它不是因为显卡好才畅销,而是因为它显卡背后的生态支持做得到位,所以畅销。”

清晰的战略布局:将业务分为游戏(现金牛)、数据中心(高速增长)、自动驾驶(即将爆发)和元宇宙(未来储备),形成多级火箭式增长。

创始人领导:创始人黄仁勋具有远见和投入的决心,敢于在未来机会上提前布局。

“游戏是收入利润有保障的,数据中心也已经是收入利润有保障了,已经起来了。但是我们认为它的游戏增长没那么快了,而数据中心不光是收入利润,而且高增长,尤其是自动驾驶将要进入高增长阶段,就是未来这几年自动驾驶的相关的营收会迅速扩大。还有连营收都看不着,还需要继续做研发的元宇宙,所以元宇宙相对比较晚。”

4. 中国企业的机会与挑战

互联网巨头自研芯片:百度(昆仑芯片)、阿里巴巴(平头哥半导体)、腾讯(DPU)、华为(昇腾)等互联网巨头纷纷自研芯片,主要服务于各自的云计算平台,显示出对定制化、异构计算的需求。

“中国的几朵大云…都在部署云平台的同时也自己做芯片。”

阿里:“有异曲同工之妙,都是支持自己的业务,然后扩展来支持客户,所以应用需求也很明确。”并积极布局CPU和GPU的ARM架构芯片研发。

华为:在云和移动端芯片领域有优势(如NPU),但受美国技术封锁影响,制程受限, 但最近出来的GPU集群值得长期关注,等另外几个大云如果也采购和使用华为的方案, 那么在高端AI芯片将形成两套中美对抗的两套系统, 而中国走在开放的一边, deepseek vs open ai , 开放的集群系统 vs 英伟达的封闭生态, 这将奠定未来的中国ai应用的基因, 因胁迫而开放, 因开放而繁荣.

百度:战略不清晰,主要为自身搜索服务,云平台发展受限。

初创企业的定位:

寒武纪:技术实力强劲,但在产业选择和合作策略上存在问题,过于依赖单一合作伙伴(华为),且缺乏产业经验。

“寒武纪最大问题就是它目标指向性还不足够强…寒武纪太早就和华为联手了,但流片这些操作都是华为做的,所以到后来华为自己做的,这就把寒武纪替代掉了。”

“寒武纪其实就是战略选择错误,寒武纪就不懂产业。”

建议:应转向政府云等缺乏巨头的市场,并加强与政府的协作。

地平线:在自动驾驶芯片领域具有优势,创始人余凯有丰富的产业经验,且市场定位明确,通过开放IP授权等策略寻求合作。

“地平线的产业经验明显比寒武纪占优,体现在第一个选择的点更准确。第二个是如何让产业信任自己,他知道怎么操作,其实这些都很重要。”

挑战:如何从低端向高端发展,塑造品牌形象。

新兴市场机会:

VR/AR/元宇宙:对三维数据处理的巨大算力需求,是未来的巨大市场。目前尚未出现巨头,给创新者留下机会。

“VR AR元宇宙才是一个巨大的市场。未来如果互联网格式全跑通,就是元宇宙的格式都跑通的话,未来大量的数据采集完了之后,这三维数据是巨大的,而且三维数据其实对算力需求特别大…”

边缘计算与自然语言互动:实时处理需求催生低功耗、高性能的专用芯片,特别是在语音语义识别和自然语言互动领域。

“如果语音有大量的互动,未来你一定很难分出来什么是人,什么是机器…自然语言互动需要的芯片支持那是个巨大的市场。”

传感器+芯片(X on the Chip):将传感器与专用芯片结合,实现特定功能(如Rockley Photonics的硅光芯片用于健康监测,Mobileye的Lidar On The Chip)。

芯片产业正经历从通用计算到异构计算,再到应用专用计算的深刻变革。传统巨头Intel因固守旧模式和战略失误而面临挑战,而NVIDIA凭借其在GPU、AI和生态建设方面的领先布局成为新的行业领导者。中国芯片产业虽然在通用计算上仍有差距,但在行业专用芯片、智能控制芯片以及人工智能应用固化芯片等领域拥有独特的弯道超车机会。成功的关键在于清晰的战略定位、强大的技术创新(特别是软硬件结合的算法优化)、高效的产业协作以及具备冒险精神的企业家领导力。对于个人而言,理解这些趋势,积极投入未来高增长行业,并通过社会化学习提升自身能力圈层,是应对时代变革的关键。

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对各大品牌,代理商的报表及消费电子、汽车电子、工业控制等应用市场的需求情况进行分析,对整体的市场态势进行感知,综合评估半导体产业未来的供需趋势,可为企业提供特定的数智增值服务。
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