半导体投入大，制造工序多，为了提高产品的良品率、确保收益，需要在半导体的每个环节进行质量把控，影响产品质量的其中一个重要因素就是温度，温度的稳定性及精准度非常重要，为获得稳定可靠的产品保驾护航。
Thermo Scientific™循环冷却器和水- 水热交换器为从前端到后端的整体半导体工艺流程提供支持。凭借对NESLAB和HAAKA产品线的整合，通过拥有超过75年的温度控制经验以及与全球各大知名主设备机台直接配套经验，我们为半导体客户提供标准产品及用户定制产品、温度控制技术的专业知识以及全球化服务，有助于满足您从铸锭到测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求。
硅片制造：
半导体需要非常薄并且光滑的硅片薄层
切片后的晶圆如不均匀就无法使用，需要用CMP使硅片表面光滑
使用CMP设备时，研磨和泵送会产生摩擦（热量），为了确保抛光效果，必须用冷却循环器消除这些热量
ThermoFlex™系列拥有灵活的配置，优越的稳定性，符合半导体法规等特点，满足CMP过程中的制冷要求
✓ 由于耐受性的需求，温度的稳定性非常重要，ThermoFlex拥有高稳定性
✓ 一般需要制冷功率在10,000瓦范围内
✓ 温度范围为20-100℃
2.沉积：
沉积是将材料生长、涂覆或以其他方式转移到晶圆上的任何过程
晶圆必须保持特有温度以控制沉积，当离子（RF）轰击晶圆时，必须去除热量
根据沉积过程的不同需要用冷水机进行冷却或加热，温度直接影响晶圆的均匀性和沉积深度
ThermoFlex系列满足沉积设备的冷却需求，也可根据客户实际需求进行定制
3.光刻：
把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上
苛刻的温度控制设备要求
赛默飞拥有专业的产品及服务团队，对于客户的需求能快速响应并提供专业服务，满足所有苛刻的要求。
✓ 需要非常高的稳定性以确保锋利的掩膜边缘
✓ 冷水机要求高可靠性，高性能，高寿命，后续成本低
✓ 制冷量高
✓ 整个材质要求是不锈钢和塑料材质确保水纯度
✓ 需要热交换器和压缩机冷却解决方案
✓ 苛刻的售后服务
✓ 针对定制产品需要最快的上市时间
4.刻蚀：
刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程
温度控制对于达到所需的蚀刻水平和均匀性非常重要
晶圆通常在蚀刻后冷却
ThermoFlex系列是刻蚀环节制冷需求的最佳选择
✓ 一般在10,000瓦范围内
✓ 高温度稳定性确保刻蚀水平及刻蚀均匀性
✓ 温度在20°C到100°C之间
5.离子注入：
磁性滤光片分离所需掺杂剂离子以并入硅片的未掩蔽部分
注入的离子取代了硅片晶格结构中的硅原子
离子源的的能量需要去除以确保参杂离子稳定注入
ThermoFlex系列可解决离子注入机的冷却需求
✓ 一般在1,000-10,000瓦范围内
✓ 主要应用温度-20°C
6.清洗：
清洗步骤贯穿全产业链
清洗设备直接影响集成电路的成品率，占芯片制造工序步骤30%以上
需要对清洗设备进行控温以确保其稳定运行
可推荐与ThermoFlex10000匹配
7.金属化电镀：
将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互联
需要高质量的冷却装置来保持稳定性和高重复性的结果
可推荐与ThermoFlex10000匹配
8.测试：
测试设备贯穿于集成电路生产制造流程（包括IC设计、制造以及封测）
许多测试过程中都需要对设备进行温度控制
中游检测：温度控制对于检测非常重要，稳定的温度能确保检测结果准确可靠，ThermoFlex系列是中游检测制冷需求的极佳选择，光学显微镜，椭偏仪，扫描电子显微镜等选择与ThermoFlex系列配套使用，一般在10,000瓦范围内。
下游检测：针对下游检测设备Final Test是指成品测试。芯片需要在多组温度条件下进行多次测试以确保一些对温度敏感的特征参数正常。半导体最终测试过程中对冷却的需求根据下面信息来判断：
热负荷
温度
流体
通讯要求
冷却设备几乎都是定制或根据通讯需求来开发，赛默飞拥有丰富定制产品经验，满足不同客户苛刻需求。
赛默飞能有效地支持半导体市场
• 提供ISO认证
• 严格的质量标准和响应能力
• 符合Semi S2法规设计
• 严格遵守要求，与供应商密切合作
• 及时调整以应对市场波动
• 我们在半导体已经有大量的客户，
有丰富的半导体客户支持经验
• 提供全球服务
我们的专家将根据您的具体业务场景，为您提供最靠谱的产品选择建议。
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