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架构、生态、落地——国产算力能否突破“协同三重门”？

AI科技推送

2025-12-05

“人工智能已成为全球科技竞争的核心战场，而AI芯片作为算力基石，直接决定了AI产业的速度和上限。……AI芯片产业正在经历从’技术突围’到’生态崛起’的深刻变革。”

——《2025国产AI芯片产业白皮书》

当大模型参数指数级攀升、智能应用加速渗透，AI芯片的自主可控已超越“供应链安全”范畴，正演变为一场关于下一代计算主导权的战略角逐。

根据《2025国产AI芯片产业白皮书》分析，国产AI芯片面临三大关键挑战：架构主导能力、生态体系短板、规模化落地瓶颈。表面看这是三个独立问题，但往深处想，它们其实指向同一个症结——协同缺位。

首先，架构的困境，在于“叫好不叫座”。

过去我们常把“架构自主”等同于技术参数突破，而目前行业内常见的情况是，芯片设计阶段追求指标上的极致优化，却忽略了与主流AI框架的兼容深度、与异构计算环境的互操作能力，以及面向典型负载的长期可演进性。这种“重指标、轻衔接”的思路，使得许多国产芯片一旦进入实际部署，就会遭遇工具链不完善、驱动更新滞后、系统调优困难等现实问题。

其次，生态短板本质是“连接断层”。

很多国产芯片单看算力并不弱，可一旦进入实际部署，就会在系统适配、工具链支持、框架兼容等环节频频“卡壳”。结果就是：开发者迁移成本高、企业宁愿回头用成熟的国际方案——生态落差，往往比性能差距更具杀伤力。

再者，落地之难，难在“共识缺失”。

当前行业不缺试点项目，缺的是可复制的规模化路径。一套方案要从一个场景迁移到另一个场景，背后需要的是工具链、调度平台、评估标准等一系列“共同语言”。在缺乏行业共识的情况下，不同项目在部署规范方面存在大量自定义内容，导致解决方案难以横向积累和复用。

以上问题，显然不是任何一家公司能独自定义的。那么，国产算力究竟有没有这么一次机会，让产业链上下游有机会坐到一起，大家共同攻坚高效的协同机制？

在HAIC 2025人工智能创新大会的媒体预沟通会上，官方释放了一系列会议框架与目标信息。透过这些物料可以看出，这场由国家队指导，被视为AI国产计算开放生态的“产业链接超级平台”的大会，就在试图用一套组合拳，正面回应上述三重挑战。

第一拳，打在“架构”上，力推“开放”与“标准”。大会的核心是展示并推动 “AI计算开放架构” 从理念到实践。推动建立开放架构评测中心，意图为行业树立可信的技术基准；更重要的是，促进关键硬件接口标准与互联协议（如HSL）的开源与统一。，目标直指打破封闭黑盒，让不同芯片在设计之初就能瞄准共同的“接口语言”，从根源上减少未来生态的摩擦成本。

第二拳，打在“生态”上，构建“开源”与“连接”。据媒体会透露，大会将把海光DCU软件栈核心技术全面开放给AI产业伙伴，此外，开源从驱动适配层、算子库，到统一的基础软件栈和开发工具链，当这些底层工具形成共享的“公版”，芯片厂商、软件开发商和ISV就能在一个更顺畅的平台上协作，真正实现“一次开发，多处部署”，从而缝合当前的连接断层。

第三拳，打在“落地”上，促成“展示”与“对接”。如何证明这条路走得通？大会计划用一场大规模的“产业集市”来验证，以“技术筑基 — 系统创新 — 生态共进 — 行业赋能 — 算力互联”为核心主线，5000+m²展区分五大主题全景呈现算力产业前沿生态。超过2500家企业将带来基于开放理念的解决方案进行展示，范围从底层的CPU/DCU芯片、服务器，到上层的行业大模型和智能体应用。特别是聚焦金融、工业等具体领域的开放数据集与应用案例，旨在将“协同”从技术演示推向可感知、可复制的商业场景。

我们可能得接受这样一个现实：国产AI芯片不会在某一天突破，而是在很多次协作中逐渐成熟。在一个不确定性极高的新兴产业中，构建连接的能力，可能比追求单点性能更具决定性。

至于这次大会能不能成为那个协作转折点？我们还不能断言。但可以肯定的是，在这个节点上，还在讲“垂直体系”“单点突围”的厂商，或许能在短期内守住市场份额，但大概率会越跑越慢；而能在行业场里，和别人一起把问题摆上桌的玩家，才有机会真正融入未来算力体系的内核层。

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