氮化硼取向结构导热垫有领先一代的性能优势，但仍存力有不逮的地方，其一在填缝领域，导热硅脂和液态金属都有极佳的铺展能力，有效接触面积充分，石墨烯垫片可以利用石墨烯膜的大面积连续性，导热界面大幅减少。这些优势使得在紧密结构，追求极低热阻的电子消费品上，有不可替代的优势。氮化硼难以望其项背。其二在低成本领域无法和氢氧化镁竞争，最近一家用2瓦导热率产品的朋友说想引进氮化硼导热垫以降低成本。
氮化硼成为导热界面材料的主流仍然有不少障碍，一是掌握这项技术的企业太少，能参与到产品推广的力量不够，任何一项新产品，参与的企业少就很难在市场上形成风向。当然如果是有大企业有充分的资源或许也能，想象一下一家外企率先研制出了这类产品，国内用户必然蜂拥而至，心甘情愿献出真金白银让人家收割一波，而自己家的成果却少人问津。作为一家民营初创企业，连去国内大公司敲门的机会都没有。
突破此障碍要么能参与的企业越来越多，而能研制出可实用的氮化硼取向技术的企业目前还太少，据我所知，能做到突破纵向导热率20瓦的，兼顾良好物理性能的仅此一家，别无分店。如何让更多的企业能参与进来仍是难题。若引入合作企业，生产上难以参与分工，因为生产工艺存在连续性和时效性，合作企业只能参与切片，模切，后处理等环节，若有愿意参与的企业可以联系，如果未来产业发展到一定规模，参与的企业可以组建联合体，共同分享发展红利。