前面写篇微通道液冷技术的发展会挤占石墨烯垫片的生存空间，一位做石墨烯的仁兄看怒了，把氮化硼一顿喷，指出氮化硼远不如石墨烯，我都看笑了。
微通道液冷技术目标就是要消除界面热阻，做到冷却液和芯片热点的零接触，在极致低热租要求的应用中，参与的玩家是硅脂，液金，相变材料和石墨烯，氮化硼从来就没有能力上桌。
石墨烯导热垫片在极致低热租的应用，未来是很暗淡的。它的致命伤很难解决。价格高昂，晶界处容易出现裂纹，脆性大，还有就是声子振动密度失配。声子传播从芯片跑到与石墨烯接触的界面处，各种频率的声子好比在不同跑道上的运动员，芯片上的声子在第一个跑道上密度很高，而石墨烯准备接棒的声子大量的集中在第10跑道，芯片上的声子跑到界面处，没有足够多接棒的，只能乱跑，界面热阻就此很难进一步降低了。当然工程上也不是没有解决的办法，问题是绕不开成本的飙涨。
微通道技术的发展初期或许由于成本，安全性问题，石墨烯或能苟延残喘一段时间，随着技术不断成熟，成本降低，石墨烯垫片消亡不可避免，液金或还有生存空间，换个赛道还是一条好汉，硅脂价格便宜，或还能有一席之地，石墨烯垫片则可能被彻底埋葬。