去年有位博士和我聊氮化硼导热界面材料项目，看了我的样品说他刚招了一个工程师研发这种材料，他评价说，这种东西我知道怎么做，估计一年就能搞出来，今天和当时也在场的朋友聊天提到他，我问那位博士做出来没？回答说不知道。
我突然想如果让ai写一个研发立项计划，看看这样一个研发项目需要配备多少人，多少研发经费，成功率有多大。
且看ai的计划
这是一份省略了详细技术路线、字数控制在500字左右的立项计划简版。
氮化硼高导热界面材料研发立项计划（简版）
1. 项目目标
本项目旨在开发一款面向高端芯片散热的特种导热材料。核心指标为：纵向导热系数 20-30 W/(m·K)，硬度 邵A 30-70（保持良好弹性），氮化硼（BN）填充量 75%-87%。生产过程严格遵循无溶剂环保工艺，旨在实现高性能与绿色制造的结合。
2. 核心挑战
本项目的技术难度属于行业顶尖水平。最大的矛盾在于“高填充”与“高弹性”的互斥性——通常当填料超过75%时，材料会像陶瓷一样脆硬。我们需要在基体树脂仅占13%-25%的情况下，依然构建出能提供足够回弹力的网络结构，这对配方设计和工艺控制提出了极高要求。
3. 研发周期与阶段
预计研发周期为 30-36个月。
* 第一阶段（6个月）： 重点攻克无溶剂条件下87%超高填充体系的混合与分散难题，解决“做不均匀”的问题。
* 第二阶段（12个月）： 聚焦于材料微观结构的调控，通过物理场辅助手段，诱导填料形成垂直取向的导热通路。
* 第三阶段（12-18个月）： 进行硬度与导热性能的博弈优化，解决“太硬”的问题，并完成中试放大及客户端应用验证。
4. 资源配置
* 研发团队： 建议配置 15人 的跨学科团队。除常规的高分子配方师外，需特别引入精通材料物理（研究填料堆积模型）和精密机械（设计取向设备）的专家。
* 经费预算： 总预算建议为 1800万元。主要支出在于高纯度氮化硼原料的大量消耗、定制化的强磁场或精密成型设备采购，以及复杂的微观结构表征测试。
5. 风险评估
该项目属于高风险、高壁垒项目，预估成功概率约为 20%-30%。
* 主要风险： 极易出现“顾此失彼”的情况，即要么导热够了但硬得像石头，要么软了但导热不达标。
* 应对策略： 设定“三明治结构”为备选方案（中间高填充导热层+上下表面弹性层），以确保最终产品能同时满足散热和缓冲的双重需求。