昨天有朋友和我聊微流道技术，说会不会取代界面材料。这个是有意思的问题。
微流道技术已经从实验室到了市场，技术术日新月异，它把冷却液流道蚀刻在芯片内部，让冷却液和芯片热点零接触，直接避开导热界面材料的应用，散热效率大幅提升。
对于算力中心之类追求极致低热租的应用场景，微流道技术将大显身手，而这正是石墨烯和液金发力的市场。微流道技术将碾压式胜出。
微流道技术2025年大爆发，投资和产能建设都如火如荼，尽管面临高成本，安全性风险等问题，与他的竞争对手石墨烯，液金也是半斤八两，但性能上绝对胜出，石墨烯，液金技术路线将面临淘汰出局的可能性。
导热界面材料产业的出路在哪里？高导热，高绝缘，低成本，方便易用是面临微流道技术竞争的护城河，也是微流道技术难以攻克的领地。特别是高绝缘，安全第一的应用场景，微流道防泄漏技术再牛逼，冷却液再绝缘，都赶不上氮化硼的介电强度水平。
如果把眼光放得远一点，也无需太远，3年左右，导热界面材料市场格局就巨变，石墨烯，液金，相变材料，硅脂这些在极致热阻领域拼杀的伙伴都就被微流道技术挑落马下，而氮化硼体系导热材料将异军突起，为界面材料守住最后一块领地。