无论是科研工作者还是相关，选择科研方向是决定成败的关键。国家点错了科技树，国家就废了，科研团队选错了方向，整个团队必定一事无成，投资人选错了，资金就是打水漂。
就导热界面材料而言，在算力需求爆发的年代，为了获得极致的低热阻，各种路径方案都在努力，然而15年前，硅脂的天花板始终难以突破，石墨烯和液金材料是最接近的，然而热阻降低的速度，跟不上芯片的功耗增加的速度，界面材料是散热系统中的肠梗阻，严重阻碍了散热速度，微通道液冷技术的出现就是踢走它，不再受制于界面材料的制约。
在极致低热租的应用领域，界面材料将逐渐淡出，未来的光芯片，量子芯片可能更不需要这玩意。而对导热界面材料有需求的是现在还在使用传统导热垫的地方，不需要太高的导热率，但需要更多的综合性能，绝缘性，柔韧性，弹性，低介电，低密度，低成本，这些应用领域，石墨烯和液金是毫无机会了。还在导热界面材料行业做科研，做投资的要想想未来的方向了。女怕嫁错郎，男怕入错行，一步走错，满盘皆输。
导热界面材料未来属于氮化硼，将占据大部份市场份额，氧化铝将是低端应用的补充。氮化硼体系的繁荣还需要更多的参与者，如果只有独家生意，没有竞争，价格就很难降下来。
目前的氮化硼取向技术已证明了可行性，这个方向没问题，企业家需要决策的是继续投资于石墨烯还是氮化硼？企业存亡，在此一刻。