聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
每日芯报 | 1214期
黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作
12月12日，黑芝麻智能科技有限公司与深圳元戎启行科技有限公司正式签署合作协议。双方将建立资本与业务双重纽带，整合黑芝麻智能在车规级高性能计算芯片领域的优势与元戎启行在辅助驾驶模型及算法方面的技术积累，基于黑芝麻智能下一代芯片平台，联合开发高性能、高性价比的高阶辅助驾驶解决方案，推动技术规模化落地。（爱集微）
华煜半导体全自动包装机获头部封测企业重复订单
近日，国内头部封测企业连续追加华煜半导体全自动包装机订单。此次采购并非简单补货，而是基于产线实际运行效能评估后的扩产性订单，反映出客户对其设备稳定性与生产效率的高度认可。（爱集微）
中科院阐明非平衡半导体缺陷演化机理
中国科学院合肥物质科学研究院团队发展了第一性原理驱动的多尺度模型框架，成功实现对辐照半导体中深能级缺陷的多维度鉴定，攻克了非平衡状态下半导体缺陷原子起源及动力学演化的关键难题。（爱集微）
上海微系统所在异质晶圆上实现超小型频分器
中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI课题组基于LiTaO3/SiC异质集成衬底平台，发现压电异质衬底上的双模天然单向发射现象，并利用该声子发射机制成功研制出超小型频分器，为高频器件小型化提供新路径。（爱集微）
海外要闻
英伟达考虑增产H200人工智能芯片
据知情人士透露，英伟达已向中国客户表示正在评估是否增加H200 AI芯片产能。该芯片性能约为H20的六倍，若增产将显著提升其在高端AI计算市场的供应能力。（爱集微）
摩尔线程拟使用75亿元闲置募集资金进行现金管理
12月12日，摩尔线程发布公告，计划使用不超过75亿元的闲置募集资金进行现金管理，投资范围包括协定存款、通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单等安全性高、流动性好的保本型产品。（爱集微）
英特尔评估中国关联企业设备用于14A工艺
据知情人士透露，英特尔今年测试了一家中国设备供应商及其美国子公司的“湿法刻蚀”设备，用于硅片材料去除。目前正评估其是否可用于公司最先进的14A芯片制造工艺，该工艺预计于2027年初步投产。（爱集微）
