中国半导体自给率：目标与现实的差距

不同统计口径下的自给率数据差异显著，产业链完全自主短期内难以实现

作为衡量中国半导体产业实力的关键指标，自给率近年来备受关注。中国在《中国制造2025》政策中提出核心基础零部件自主保障目标：2020年达40%，2025年达70%。然而，由于“自给”定义模糊，不同机构的统计结果差异巨大，导致外界对中国半导体真实水平的判断出现明显分歧。

美国调查机构IC Insights预测，到2026年中国集成电路（IC）产量将占国内市场的21.2%（产值582亿美元/市场规模2740亿美元），较2021年16.7%有所提升。但该数据包含外资企业在华工厂的产出。若仅计算中芯国际（SMIC）等中国总部企业的在华产量，2021年自给率仅为6.6%。

IC Insights数据显示，2021年中国大陆企业在全球IC市场份额仅为4%，远低于美国（54%）、韩国（22%）、中国台湾（9%）、欧洲（6%）和日本（6%）。这一数据引发国内舆论热议，“革命仍未成功，中国芯片仍需努力”成为网络热评。

自2018年中美科技摩擦升级以来，中兴、华为相继受美国制裁冲击，半导体自主问题从产业议题演变为公众关注焦点。中国政府曾发布《中国制造2025》技术路线图，宣称2015年IC自给率达41%，目标2020年达49%、2030年达75%；2017年修订版进一步上调目标至2020年58%、2030年80%。但这些数据与持续高企的芯片进口额存在矛盾，且与IC Insights的推算相去甚远。

中国本土研究机构芯谋研究则提出不同看法，其估算2021年中国企业在全球IC市场份额为9.7%。该机构认为海外机构对中国信息掌握有限，4%的份额被严重低估。芯谋分析显示，中国综合性IDM企业全球占比仅1.3%，但通过无厂（Fabless）模式实现26.5%的市场份额，合计达9.7%。

芯谋研究首席分析师顾文军指出，目前尚无对“芯片国产化”的精确定义。他强调，若以全产业链国产化为标准——即中国设计企业使用国产架构、IP和EDA工具，制造环节使用国产设备和材料——这一目标在可预见的未来难以实现。

综合来看，尽管各方数据存在分歧，但“中国半导体自给率呈上升趋势但缺乏统一明确数值”已成为基本共识。评估中国技术实力需持续跟踪多源统计数据与企业动态，进行综合判断。