日本半导体产业衰落的三大症结

日本半导体产业曾引领全球，1990年全球营收前十的半导体企业中日本占据六席，但到2020年已无一家入围。近年来，日本政府与民间对半导体复兴的讨论日益升温，经济产业省发布战略概要，电子信息技术产业协会（JEITA）提交政策建议，自民党也成立议员联盟推动战略制定。然而，复兴之路屡屡受挫，回顾历史，三大结构性原因浮出水面。

日本的政府、官僚以及民间对本国半导体复兴战略的讨论开始趋于活跃（瑞萨旗下的半导体工厂）

投资战略滞后，企业决策迟缓

面对激烈的行业波动与技术迭代，半导体产业需要强大的资本投入与敏捷的经营判断。日本主要半导体企业多为综合机电集团下属部门，在1990年代末行业低谷中因巨额亏损被视为“公司的贼”，导致母公司缩减投资、决策迟缓。相比之下，韩国三星电子在已故会长李健熙领导下，果断实施大规模投资，利用可转换债券等灵活融资手段，在行业低点布局，复苏时抢占先机，迅速扩大优势。

三星的已故前会长李健熙借助果断而大胆的投资推动半导体业务快速增长

错失代工模式转型机遇

台湾台积电创始人张忠谋早在1999年就预判半导体设计与制造分离的趋势，开创全球首个专业代工模式。而日本企业长期坚持IDM（集成设计与制造）模式，未能及时转型。尽管2000年代初日本推动半导体业务重组，如尔必达、瑞萨电子的成立，也曾尝试发展代工业务，如2006年日立、东芝、瑞萨合资设立“尖端工艺半导体代工筹备公司”，但因缺乏需求协同与量产规划，项目仅半年即告失败。瑞萨内部也曾探讨水平分工，但管理层最终放弃，直到“3·11”大地震引发经营危机才被迫整合产能。

台积电创始人张忠谋预测了无厂时代，确立了半导体的代工模式（2016年）

如今，博通、高通、英伟达等无厂设计企业崛起，台积电作为其制造伙伴迎来发展高峰，日本则错失关键机遇。

政策支持不足且方向偏差

日本政府的产业政策未能有效支撑半导体发展。2002年经济产业省报告强调标准化与外包以降低成本，并推动“尖端SoC基础技术开发”等联合项目，但未能显著改善成本结构。2011年“3·11”地震后，日元急剧升值，叠加能源、人力等成本压力，形成“六重苦”，进一步削弱竞争力。

代表性企业尔必达因存储器价格下跌、雷曼危机及日元升值陷入困境，虽获公共资金救助，但仍于2012年申请适用《公司更生法》。其广岛工厂现已成为美光科技的重要生产基地。美国半导体产业协会（SIA）2021年报告指出，日本半导体工厂运营成本比韩国、新加坡、中国高出20%~40%，主因在于政府扶持力度差距。

当前，美国计划投入500亿美元吸引半导体制造，而日本相关补贴预算仅约2100亿日元，业界普遍认为力度不足，恐重演历史失败。

尔必达向东京地方法院申请适用《公司更生法》，举行新闻发布会的尔必达存储器的社长坂本幸雄（2012年2月27日，东证）

尽管日本在半导体设备与材料领域仍具全球竞争力，且铠侠、西部数据、美光等企业合作加深，但要实现整体产业复兴，必须正视历史教训，重构投资机制、商业模式与政策支持体系。新一代工厂建设与研发合作亟待突破，否则当前的复兴讨论或将再次落空。