7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。大会将举办3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动，同时云集300+参展企业，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台。
针对当下国内半导体行业的热点议题，7月20日（本周四）下午，2023世界半导体大会重磅活动之一——“半导体投融资论坛”将在南京国际博览会议中心钟山厅召开。该论坛由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办，镁客网、盛世扬子、扬子江基金会、蚂蚁矽服承办。
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届时，多位业内专家将围绕半导体行业投融资现状，结合他们在实际业务中获得的成熟经验，与现场观众展开一次深入探讨，展望产业高质量发展下的 “芯纽带，新未来”。
