1. 人工智能:
大模型能力边界有望持续扩展,
亟须精准落地应用场景
人工智能大模型正从“技术炫技”走向“精准应用”。中国AI大模型发展呈现细分化、专业化特征,涵盖教育、医疗、金融等领域。2024年,中国AI大模型总数已达95个,投融资金额达467亿元,同比增长显著。

技术背景:AI大模型通过强化学习、多头潜在注意力(MLA)等技术创新,推动高效推理模型范式的发展。从硬件层(芯片、服务器)到应用层(覆盖千行百业),AI大模型的行业生态正在形成。
发展现状:中国AI大模型中垂直类占比约80%,主要涉及教育、科研、医疗、金融等领域。2023年投融资事件的交易金额较2022年上涨近15倍,2024年融资金额达3151亿元,规模为近年最高。

关键趋势:
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云边端协同、量子计算等创新方向持续涌现,助力解决算力饥渴。
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多模态数据融合仍是必经之路,有利于持续拓展大模型能力边界。
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AI大模型开源创新生态有望持续做大,相关商业模式探索将提上日程。
2. 具身智能:
“生态协同+技术攻关+场景落地”模式
助力产业跨越式发展
具身智能通过机器人与环境交互,实现感知、决策与行动的闭环。2024年,全球人形机器人市场规模达203亿美元,预计2029年将增长至1325亿美元,年均复合增长率45.5%。

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政产学研协同创新生态不断完善,驱动“大脑、小脑肢体”技术持续更新迭代。
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商业化探索与技术创新相互促进,将加速具身智能产业规模化发展。
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场景应用价值关乎企业核心竞争力,赛道竞争格局将逐渐清晰。对
挑战与展望:底层技术路线尚未完善,部分关键技术领域仍需突破。未来,具身智能有望在工业、服务、医疗等领域实现规模化应用。
3. 集成电路:
国产替代与自主探索并举,
推动集成电路产业高质量发展
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集成电路设备领域正在逐渐突破技术封锁,国产化替代成效有望不断加强。
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低成本、高效能的集成型Chiplet技术有望成为中国高端芯片“弯道超车”的重要突破口。
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随着汽车产业电动化、智能化的推进,车载芯片需求不断扩大,推动国产替代步伐加快。
挑战与展望:高端设备与核心材料仍依赖进口,技术封锁与国际竞争加剧。未来,国产替代与自主探索将共同推动产业高质量发展。
4. 生物医药:
加快新药研发进程,
助力提升人民生命健康水平
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