【已投企业】重庆欣晖材料技术有限公司股权投资项目已完成交割

重庆欣晖材料技术有限公司由北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”）于2022年8月投资设立，总投资23亿元，占地面积135 亩，坐落于重庆市两江新区鱼复新城，致力于打造中国硅及碳化硅部件产业。该项目是重庆市两江新区2023年首批重大产业项目之一，也是奕斯伟集团与重庆的首次合作，生产的碳化硅环产品填补了国内该领域空白，对新区打造重庆乃至西南地区的半导体产业高地具有重大意义。

北京奕斯伟科技集团有限公司是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。集团现任董事长王东升，是中国企业及产业界自主创新的先锋人物，被业界称为“中国半导体显示产业之父”，曾获“中国信息产业领袖人物”等荣誉称号，被国际信息显示学会授予“大卫·萨诺夫产业成就奖” 。

硅部件是刻蚀机重要耗材，在刻蚀机的使用过程中持续消耗，随着芯片制程的增加，硅部件等耗材的更换频率不断提高。目前国内的硅部件耗材约80%依赖于进口，发展国产硅部件对于降低芯片生产成本，缩短耗材等待周期具有重要的意义。

根据测算，2022年中国大陆硅部件的市场空间为21亿元，全球为135.5亿元，预计到2026年，中国大陆硅部件的市场空间为36亿元，全球市场空间为187亿元。

碳化硅制成的碳化硅环具有较好的耐化学性，导热性，刚度、抗热震性及抗氧化性。相比传统硅环，碳化硅制成的环拥有更好的高能等离子体侵蚀抵抗力。同时，由于化学惰性，碳化硅环可以在盐酸、硫酸、硝酸和氢氟酸溶液中反复清洗，而不会损失尺寸精度，所以可以承受在高温下用盐酸进行半导体原位刻蚀。碳化硅环具备更长的使用寿命，可以减少更替次数从而降低设备停机更换的时间。总体来看，碳化硅性能优越，是硅部件的下一代产品。

正耀资本看好公司的股东背景、技术积累与客户资源赋能，以及公司一体化、规模化生产形成的竞争优势。本次投资是正耀资本在半导体材料棋局上又一重要落子，我们愿意陪伴企业共同成长，为中国半导体事业的发展贡献自己的绵薄之力。

部分投资案例

正耀资本简介

西藏正耀投资基金管理有限公司（简称“正耀资本”）成立于2016年1月，注册资本1000万元，2017年1月完成私募基金管理人登记(No.P1061158)，公司拥有28人的专业团队，截至目前公司累计共管理了12支私募基金，资产管理规模超13亿元，公司专注于数字经济、医疗健康、消费升级和新能源领域的股权投资和并购重组。