已投动态丨重庆欣晖材料技术有限公司新申请《游星轮组件、缓冲垫、抛光设备及方法、半导体产品》专利

2025年03月14日，国家知识产权局公布了一项由重庆欣晖材料技术有限公司（以下简称“欣晖材料”）申请的《游星轮组件、缓冲垫、抛光设备及方法、半导体产品》专利，专利申请公开号为CN119609882A，申请日期为2025年03月14日。本专利公开提供了游星轮组件、缓冲垫、抛光设备及方法、半导体产品；所述游星轮组件包括：第一游星轮；第二游星轮，所述第二游星轮上开设有用于容纳待抛光工件的通孔；缓冲垫，所述缓冲垫夹设在所述第一游星轮与所述第二游星轮之间。该专利的实施能够优化抛光过程中的压力分布和运动控制，减少抛光不均匀性。从而助于提高半导体产品的表面质量和尺寸精度，使产品的一致性得到显著提升。

通过实施这一专利，欣晖材料能够在半导体产品制造的关键环节—抛光工艺中，提供更为先进、高效的技术解决方案，进而在行业内树立技术领先地位。

半导体抛光工艺是一种对半导体材料进行表面处理的技术，旨在提高其表面的平整度和光洁度，从而为后续的半导体器件制造奠定基础。半导体抛光工艺主要分为机械抛光法、化学抛光法、化学-机械抛光法（CMP工艺）、电解抛光法、光刻抛光法，其中化学-机械抛光法运用较为普片。

欣晖材料成立于2022年08月29日；注册地址: 重庆市江北区鱼嘴镇长美一支路18号；注册资本：1746.571 万人民币。

欣晖材料主要从事半导体装备部件及材料的研发、生产及销售，“硅及碳化硅部件项目”处于建设过程中，项目生产基地位于重庆市两江新区鱼复工业园区，项目愿景是成为最具全球竞争力的半导体装备部件与材料产业基地。