已投动态丨重庆欣晖材料技术有限公司新申请《刻蚀设备》专利

2025年05月06日，国家知识产权局公布了一项由重庆欣晖材料技术有限公司（以下简称“欣晖材料”）申请的《刻蚀设备》专利，专利申请公开号为CN119943723A，申请日期为2025年02月13日。本公开涉及刻蚀设备，其用于利用刻蚀液对待刻蚀件中的穿孔进行孔刻蚀。该刻蚀设备包括：槽体；支承层，设置在槽体中，以将槽体分隔为上槽体和下槽体，支承层具有将上槽体与下槽体彼此连通的孔，并用于将待刻蚀件支承在孔的上方；出液管道，包括出液口，出液口位于上槽体中，且位于支承层的用于支承待刻蚀件的区域的径向外侧，以用于向上槽体提供刻蚀液；以及挡板，设置在出液口与该区域之间，并设置成允许刻蚀液绕过挡板到达被支承的待刻蚀件的上方。由此，能够提高经过刻蚀的待刻蚀件的穿孔直径大小的分布均匀性。

欣晖材料成立于2022年08月29日；注册地址: 重庆市江北区鱼嘴镇长美一支路18号；注册资本：1746.571 万人民币；法定代表人：董天松。

欣晖材料主要从事半导体装备部件及材料的研发、生产及销售，“硅及碳化硅部件项目”处于建设过程中，项目生产基地位于重庆市两江新区鱼复工业园区，项目愿景是成为最具全球竞争力的半导体装备部件与材料产业基地。

“硅及碳化硅部件项目”分三个阶段建设，2025年4月29日，全国建设项目环境信息公示平台发布了“重庆欣晖材料技术有限公司-重庆欣晖硅及碳化硅部件项目（一阶段）竣工环境保护验收公示”。