已投动态丨重庆欣晖材料技术有限公司新申请“晶棒支承方法、支承组合、截断组合及石膏复合材料”发明专利

2025年08月19日，国家知识产权局公布了一项由重庆欣晖材料技术有限公司（以下简称“欣晖材料”）申请的“晶棒支承方法、支承组合、截断组合及石膏复合材料”专利，专利申请公开号为CN120503330A，申请日期为2025年07月21日。本公开涉及用于晶棒切割的晶棒支承方法、支承组合、截断组合及石膏复合材料。在一方面中，提供了一种用于晶棒切割的晶棒支承方法，其包括，在用于支承晶棒的刚性的支承装置的凹槽内填充石膏复合材料，其中，凹槽用以接纳晶棒；以及在石膏复合材料完全凝固之前，将晶棒放置到凹槽中，以使晶棒与石膏复合材料贴合。由此，能够提升晶棒在切割过程中的受力均匀性，降低晶棒在切割中发生崩边、微裂纹等缺陷的风险。

现有刚性支承装置无法贴合晶棒表面，切割时因变形或直径波动导致受力不均，易引发崩边、裂纹，降低成品率。本专利通过石膏微膨胀特性填补晶棒表面缺陷，减少应力集中；通过刚性支承+弹性贴合的复合结构，提升切割稳定性；通过缓凝剂延长操作时间，快速凝固后抗压强度≥20MPa等途径提升晶棒切割成品率。

欣晖材料成立于2022年08月29日；注册地址: 重庆市江北区鱼嘴镇长美一支路18号；注册资本：1746.571 万人民币；法定代表人：朱攀。

欣晖材料主要从事半导体装备部件及材料的研发、生产及销售，“硅及碳化硅部件项目”处于建设过程中，项目生产基地位于重庆市两江新区鱼复工业园区，项目愿景是成为最具全球竞争力的半导体装备部件与材料产业基地。

“硅及碳化硅部件项目”分三个阶段建设，2025年4月29日，全国建设项目环境信息公示平台发布了“重庆欣晖材料技术有限公司-重庆欣晖硅及碳化硅部件项目（一阶段）竣工环境保护验收公示”。